| 信息主題：供應BGA返修台 ACHI IR-3 型
[供應] |
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| 產品名稱：BGA返修台 ACHI IR-3 型 |
| 規 格：無要求 |
| 數 量：500 |
| 參 考 價：5100 |
| 包 裝：450 mm×320 mm×255 mm |
| 有 效 期：2008年04月08日 到 1970年01月01日 |
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詳細信息：ACHI IR-3型BGA焊接返修台是北京泰克尼森科技有限公司研發的一款雙向暗紅外BGA返修設備。適用CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGA 以及所有綠色環氧樹脂類μBGA...等等芯片級的焊接、返修。
產品設計目標主要針對：筆記本、台式機、交換機、XBOX等遊戲機、通訊類主板及顯卡等BGA芯片的返修、焊接領域。
產品特點：
√雙面暗紅外加熱系統。可從元器件頂部及PCB板底部同時加熱，確保熱分布均勻，安全。與熱風加熱相比，返修過程更加平穩，避免了PCB板受熱不均而產生翹曲。
√無需更換或購買加熱噴嘴，節約投資成本。
√上下溫區獨立加熱、獨立測溫。可以獲得精確、實時的溫度參數。溫度控制更加自如。
√焊接完畢具有報警功能。
√返修過程無熱風流動。不影響周邊微小元件。
√上部加熱面積：80mm×80mm。處理BGA芯片表面積能達到50mm×50mm。底部預熱PCB板能達到420mm×300mm。預熱過程更加均勻。
√返修加熱溫度高達400℃。輕鬆處理無鉛焊接。
√自帶激光對中定位指示器。返修過程芯片對中更準確。
√極力打造的分體式可調節BGA返修平台支架。可任意移動、調節。多種矯形方式保障PCB板返修後不變形。返修大面積或質量較差的PCB板更加輕鬆自如。
√研發、生產過程充分考慮維修業主實際情況，精減不必要的輔助功能，極大的降低了成本，使之成為高質量、高成功率、高性價比的BGA返修平台。
√隨機附帶產品使用手冊、手工植球手冊及現場視頻演示光盤。資料簡單易懂，加上平台的易操作性，即使您從未從事過BGA返修也可以很快掌握此項技術。
√對購買返修台的用戶，公司提供免費培訓，包教包會。並長期根據市場的維修需求，研發、生產維修配套附件，讓用戶使用更加得心應手。
√產品保修三年，第一年免費保修，第二、三年僅收取配件費用。
規格參數：
功率：1000W
電壓：220V 50 / 60 HZ
凈重：12KG
規格：450 mm×320 mm×255 mm
演示視頻資料歡迎來電索取！如有其他問題及需求請與我們聯系：
北京泰克尼森科技有限公司
地址：北京市海澱區中關村硅谷電腦城8層8009室
電話：010-82853468 / 82851031 13910615732
MSN：tomwm2000@hotmail.com
QQ ：448764790
淘寶： net_core BGA返修基地
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公司名稱：北京泰克尼森科技有限公司 |
| 聯 系 人：毛先生 |
| 地 址：海澱區硅谷電腦城8層8009室
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| 郵政編碼：100086 |
| 電話號碼：010－82853468 |
| 傳 真：010-82851031 |
| 郵箱地址：沒有EMAIL信息 |
| 網 址：http://www.achi-tech.net |
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