 鼠標雙擊自動滾屏 |
|
第四屆上海國際手機及零部件展覽會暨3G應用研討會 |
|
| 關鍵字：手機,半導體器件,IC電路,接插件,零部件 |
| 國 家 |
|
城 市 |
上海 |
| 主辦單位 |
中國電子器材總公司（CEAC） |
承辦單位 |
中電會展與信息傳播有限公司（CEEIC）
上海高登商業展覽有限公司(GCEC)
|
| 支持單位 |
《中國電子商情》
《中國電子報》
|
展會名稱 |
第四屆上海國際手機及零部件展覽會暨3G應用研討會 |
| 召開時間 |
2007-11-14 |
結束時間 |
2007-11-17 |
| 參展產品 |
手機,半導體器件,IC電路,接插件,零部件 |
| 展會簡介 |
• GSM手機
• CDMA手機
• PHS手機
• 3G手機
• MP3/MP4
• 數碼產品
• 可視電話
• 對講機
• 多媒體信息終端。
• 半導體器件及IC電路
• 顯示部件
• 包裝附屬品
• 橡塑制品及結構件
• 電路板連線
• 電源及電池
• 電子元件
• 接插件和零部件
• 金屬制品和沖壓件
• 相關設備及其他 |
| 地點/展館 |
上海新國際博覽中心/中國上海市浦東新區龍陽路2345號 |
| 展出規模 |
0m2 |
| 網 址 |
http://www.mobilefair.cn |
| 聯 系 人 |
馮廣 |
| 聯系電話 |
（86-21）3413-0670 |
| 傳 真 |
（86-21）3413-0680 |
| 郵件地址 |
|
|
|
|
|
|
|
 熱點展會 |
| |
|
|
|
