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HSDPA成北京國際通信展重頭戲,基站成熟終端滯後
http://www.cnele.com  更新時間:2005年10月21日  來源:電子工程專輯
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在日前北京舉辦的2005北京國際通信展即PX/EXPO Wireless上,各設備廠商爭相展示下一代3G技術HSDPA,不任是WCDMA陣營還是TD-SCDMA陣營,都在展會上演示了基於HSDPA的多媒體應用。

從WCDMA陣營來看,幾乎主流的系統設備廠商如愛立信、阿爾卡特、西門子、朗訊、摩托羅拉以及中國的華為、中興和UT斯達康等均在現場演示了HSDPA的應用,下行速率單載波扇區可達14.4Mbps。但是,在現場還找不到一部商用化的HSDPA的手機,他們的演示均是基於HSDPA的數據卡,即使是HSDPA數據卡,品種也少得可憐。

已商用化的一款HSDPA數據卡是來自Sierra Wireless公司的Air Card 850,其它公司演示中採用的HSDPA數據卡仍沒有商用,比如華為公司採用了自己開發的HSDPA數據卡演示,下行速率為1.8Mbps。這兩款數據卡均是採用高通的MSM6275芯片。華為現場工作人員表示,他們新推出的WCDMA基站直接可以支持HSDPA功能;也可以在原有的WCDMA基站上升級支持HSDPA。

在TD-SCDMA陣營,HSDPA同樣是他們演示的重頭戲。中興通訊與天□科技(T3G)聯合演示了HSDPA的應用,下行速率可達單時隙512Kbps。芯片由T3G與中興聯合開發,演示中的數據卡和基站均是中興自行開發的產品,據稱這種HSDPA數據卡明年可以上市。鼎橋也表示,將於年底發布商用化HSDPA系統,採用的是T3G的數據卡。

此外,另一TD-SCDMA芯片廠商凱明也表示明年會推出基於TD-SCDMA標準的HSDPA終端芯片;普天也表示明年會推出HSDPA基站。不過,目前擁有最多手機廠商用戶的展訊公司則表示,他們的首要任務是提高現有TD-SCDMA芯片在真實網絡中的穩定性,然後會在明年推出下一代具有更多多媒體功能的TD-SCDMA芯片,至於對HSDPA芯片的開發並不是最緊要的任務。

看來,不任哪一陣營,HSDPA要在明年商用,終端仍是一個最令人頭痛的問題。

  
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