作為其進入迅速增長的背投高清晰度數字電視市場和擴展其晶圓代工業務之長期發展戰略的一部分，中芯國際日前宣布其分辨率1080P的LCOS背板芯片已正式進入量產階段，並批量供應全球主要的LCOS系統集成制造商(IDM)和無晶圓客戶。

“中芯國際領先的LCOS背板晶圓技術，對LCOS液晶芯片和光學集成系統實現高性能、低瑕疵起到關鍵作用，促使LCOS背投電視真正達到優質的高清晰度，”中芯國際資深副總裁李若加評價說，“感謝中芯國際專門從事LCOS技術開發的技術小組和他們持久、勤勉和出色的表現，這一成功將力助中芯國際在LCOS背板芯片領域取得領先地位，並成為全球LCOS系統集成制造商和無晶圓客戶的首選晶圓代工伙伴。”