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借IIC深耕國內市場,牛津半導體展示最新USB互連解決方案
http://www.cnele.com  更新時間:2006年03月13日  來源:國際電子商情
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牛津半導體的四條產品線

作者:周芾

在第十一屆國際集成電路研討暨展覽會(IIC-China2006)IIC上,牛津半導體展出了其最新的USB控制器和相應配套的軟件產品,演示了在嵌入式系統中實現USB互連解決方案所帶來的好處。

牛津半導體亞太區銷售總監吳德龍先生已經是第六次參加IIC-China。他深有感觸地表示,六年前初次參加IIC時,牛津半導體在大陸市場的銷售業績為0,公司的產品還未被國內的廠商了解。以IIC為契機,經過六年時間的發展和耕耘,終獲回報,如今公司的產品已經在國內乃至亞太市場上佔據了非常重要的地位。

牛津半導體在去年底完成了對TransDimension公司的收購,獲得了其在USB領域的相關產品線,成為Oxford半導體公司產品家族的四個產品系列之一。

其去年推出的產品TD1120是業界首個整合了全速主端和高速從端單芯片USBOn-the-Go(OTG)控制器,而這次IIC上牛津半導體針對移動設備和嵌入式市場又推出了在此系列的全新產品。

OXU210HP是一款高速主端,高速從端控制器,它同時集成了收發器,數據傳輸可達480Mb/s,是牛津半導體的第四代OTG控制器。而OXU140CM是一款全速主端,高速從端OTG控制器,它支持多種存儲接口包括CE-ATA/MMC/SD,它極大的擴展了嵌入式系統的互連性並且增加了USB在移動通信,消費電子和打印機等應用中的適用性。牛津半導體的產品已經在包括LG、Motorola和蘋果等公司的便攜式產品中廣泛採用。同時牛津半導體還提供全面的軟件支持。

牛津半導體產品行銷總監PaulLiu先生表示,無PC條件下與其他產品的連接促使了對全速USB主機的需要,而牛津半導體的單芯片方案由於其USB設計的靈活性、低功耗、節省PCB空間將會取代原有的雙芯片方案。劉先生同時還透露,隨著公司在大陸市場發展的需求以及為了更好地為國內客戶提供技術支持,將在不久的將來於國內設立辦事處。


  
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