據外電的最新報道稱，In-Stat發布的最新統計數據顯示，台灣省和中國大陸的芯片制造商領導了芯片代工產業，而且在2010年之前將會繼續保持這一優勢。

　　In-Stat報告稱，由於對先進芯片工廠進行了大量投資，這裡已經成為全球12英寸芯片工廠最集中的地區。In-Stat稱，投資增長主要是由於亞洲地區的增長。2004年芯片代工廠之間的亞洲芯片工廠和生產線採購金額增長了150%以上，2005年則下降了23%。

　　台積電和聯華電子共佔據了亞洲芯片代工廠一半的生產能力，預計這將保持到2009年，他們今年分別計劃投資28億美元和10億美元建設新生產線。In-Stat分析師Prakash Vaswani表示：“中國大陸的生產能力未來幾年將迅速增長，價格優勢和國內無工廠芯片企業的增長是中國芯片代工產業生存的關鍵。”

　　In-Stat的報告顯示，中芯國際已經超過了新加坡的特許半導體，成為全球第三大芯片代工廠。In-Stat報告指出：“中芯國際與特許半導體的差距隻會越拉越大。”特許半導體可能通過爭奪高端市場抵消中國企業競爭的影響。特許半導體的一大優勢在於和IBM的技術、外包關系，雙方合作開發生產技術，從IBM接手多余的訂單，這可能導致特許半導體在今年年中以前開始為AMD生產微處理器，這將提高利潤率。

　　德州儀器、英特爾等芯片設計兼制造商加強外包對芯片代工產業是有利的。無工廠芯片設計企業的發展也很迅速，去年的全球收入達到了400億美元，比2004年增長了10%。