半導體設備和材料國際組織SEMI日前發表預測，2006年到2008年，中國半導體設備總銷售額預計為66億美元，比之前幾個月的預測略低。

SEMI中國總裁Mark Ding表示，“中國的投資趨勢不斷進化，相比之前的許多初級項目，未來許多更有前途的晶圓項目將落戶中國。那些帶來先進技術和重大外資的晶圓項目，更容易籌集資金和得到政府支持。”與此同時，中國半導體設備資本開支期待在2006年出現躍增，但預計2007年設備市場開支增長平緩。

SEMI在2006年稍早預測，中國在2006年到2008年間半導體設備開支將達74億美元，比上次預計的數字增加大約8.7億美元。2004年中國半導體產業處於迅速發展，該組織相信對中國市場寄予厚望。但隨後一些晶圓廠未能按計劃開工，因此半導體設備支出的數字已經縮小。

但是，如果把晶圓工廠建設的其他基建和研發開支算上，SEMI預計中國在此期間的開支將超過98億美元。 單獨設備一項，SEMI相信中國市場年度採購額就達30億美元，佔全球的比例從2006年的6%增加到2009年的7%。如果中國半導體市場再次出現繁榮景象，那麼這還是保守估計的數字。

SEMI表示，300毫米晶圓廠將推動70%的設備銷售，未來三年，至少有五座300毫米晶圓廠在建設和設備安裝之中，包括晶圓代工廠中芯國際、內存制造商Hynix ST Semiconductor和IDM/晶圓代工廠商華虹NEC。

據稱，新的300毫米晶圓廠設備開支將主宰未來市場，入門級技術為0.13微米節點工藝。SEMI表示，現在中國每年新建晶圓廠帶來的產能增加開始反映出真實的市場需求，到2008年，每年產能增長預計為16%。預計未來三年，半導體材料支出將穩定增長。由於2006年建設的300毫米晶圓廠大部分將在2007年開始運作，2007年晶圓半導體材料支出可能比2006年增加58%。