Samsung Electronics公司的一個高管表示，向“nano-scaling”時代轉變正在成為一個重大挑戰，這需要在晶圓廠設備、材料和EDA工具方面實現新的突破。

目前，IC產品正在向所謂的“nano-scaling”時代的45nm和以上節點邁進。Samsung公司系統LSI業務總裁Oh-Hyun Kwon表示，在這個時代中，300mm晶圓廠的運營量可達25∼29億美元，而45nm工藝的開發成本卻高達11億美元左右。

Kwon在本周二(6月5日)舉行的設計自動化會議(DAC)上的發言中指出，晶圓廠和工藝技術的“開銷太高”。

盡管如此，IC產業仍在繼續沿著摩爾定律發展。他表示，這將需要設備和材料方面的新突破和標準。

此外還需要新一代EDA工具。在發言期間，他呼吁EDA供應商開發以下技術：

*快速的仿真工具；
*工藝和IC布局設計間的標準接口；
*IC封裝的協同開發和工具；
*在為蒙片和平版印刷開發精確的模型方面實現突破；
*連接整個層次結構的高級抽取方法。