我們對今年國內外封裝市場還是比較樂觀的，雖然在年初，受上遊廠家壓縮庫存的影響，封裝市場增速放緩，但第二季度以來，半導體市場需求逐漸恢復重又呈現旺盛景象。預計未來幾年，隨著國際半導體產業布局的加速調整，外資在我國內地的新建、擴建封裝測試項目不斷增加，同時，我國內地封裝測試企業技術水平與生產規模也在不斷提高。因而，無論從我國內地封裝測試業的發展來看，還是從封裝市場的需求來說，總體形勢是向好的。雖不能排除市場需求的正常波動，但波動的幅度不會很大，趨勢是上升的。
　　近幾年國際半導體巨頭對我國內地封裝業的發展趨勢是看好的，產業布局及調整的速度在加快。同時我國台灣封裝企業的西進步伐也在加大。在這種形勢下，內地封裝企業的發展空間不是縮小了，而是擴大了。首先，隨著國際封裝業大公司的加入，使內地封裝業形成了“群聚效應”，行業的整體技術水平和生產能力有了大幅提高，這樣可以吸引廠商將其產品拿到內地來封裝測試。其次，由於半導體封裝技術並不是新技術簡單地淘汰舊技術，而是多代技術並存、共同發展。因而，內地封裝企業雖與國際封裝巨頭在技術上存在差距，但隻要發揮自身優勢，形成與國際封裝巨頭間的錯位經營與互補，就可以得到更好更快地發展。再有，目前我國台資在內地所建封裝企業的產品檔次還較低，這就為我國內地封裝企業大力發展如MCM、BGA、CSP、3D、WLP等先進封裝技術創造了良機，我們應抓住機遇期，花氣力去追趕、去超越，形成具有自主知識產權的先進封裝測試技術及產品，以縮小與國際封裝巨頭間的差距。
　　一家企業的發展壯大與當地政府的大力支持密不可分，而整個封裝產業的發展，同樣與國家產業政策的扶持關系密切。由此可見，國家產業政策的支持是快速發展半導體封裝測試業的一個必要條件。在目前國際封裝巨頭紛紛布局中國內地的關鍵時期，產業政策的扶持對我國內地封裝測試企業的發展尤為重要。因此，我認為，政府部門應給予集成電路封裝業與集成電路設計制造業同樣的政策和扶持，積極引導並從資金上支持我國內地封裝測試企業開發具有自主知識產權的先進封裝測試技術，以提高我國內地封測企業在中高端封測市場的競爭實力。

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