美國應用材料公司(Applied Materials)在台灣地區開設了一家新的300毫米晶圓重生(wafer reclaim)中心。

應用材料公司的工廠運營服務部門總經理Mark Stark表示，這家中心佔地3120平米，位於台灣地區的科學工業園區，將包括三個潔凈室，向客戶提供晶圓重生技術。應用材料聲稱，它可以把測試晶圓的幫助延長45%以上，每個晶圓可以使用11次。

國際半導體設備暨材料協會(SEMI)的一項研究表明，測試晶圓在半導體產業中的使用上升，佔總體硅晶圓用量的15%左右。這是因為測試晶圓在300毫米工廠中的使用增加。

Mark Stark表示：“通常情況下，晶圓是晶圓廠的最大消耗成本來源。由於整個產業面臨硅短缺，晶圓重生服務將得到更多採用，以幫助抵消硅供應有限和非產品晶圓成本上升的影響。”