近期包括台積電、聯電等晶圓代工廠紛因客戶訂單遞延，對於12英寸廠擴產計劃態度轉趨保守，在產能利用率最佳化運用考量下，晶圓代工業者紛將2007年下半年12英寸工藝設備交期向後遞延。半導體設備業者指出，晶圓代工廠2007年下半年營運復蘇動力，部分來自於客戶重建庫存水位，然近來晶圓廠卻無大舉擴產的信心，使得12英寸設備紛紛遞延，市場景氣度依舊有衰退之虞。

　　半導體設備向來是IC產業景氣先期指標，然近期晶圓代工廠12英寸廠擴產步調卻出現雜音。半導體設備業者指出，近來晶圓代工廠紛出現對於遷入機器設備轉採觀望態度，尤其對12英寸廠設備更是明顯，包括台積電南科12英寸廠Fab 14，目前是台積電替客戶代工存儲器產品主要廠區，但卻因客戶下半年年訂單較原本預期保守，間接影響台積電擴產腳步。

　　設備業者表示，盡管台積電還有其它客戶包括繪圖芯片廠恩NVIDIA、高通(Qualcomm)、德儀(TI)、Altera等高階先進工藝訂單挹注，不過，12英寸廠整體產能利用率2007年下半年仍將不如產能吃緊的8英寸廠，加上台積電未來仍有毛利率壓力，在沖刺擴產的同時亦得顧及對獲利影響，以求取平衡。

　  
　設備業者亦指出，2007年初聯電宣布耗資50億美元所打造台灣第2座12英寸廠，近日已感受到整體12英寸廠設備訂單不若原先預期，並出現部分設備遞延情況。目前聯電先進工藝訂單仍以填滿既有12英寸廠12A及新加坡UMCi為首要，而客戶對於65納米工藝市場應用趨於保守，恐要待2008年才會有顯著成長，這應是聯電現階段添購設備略轉趨觀望主因。

　　另外，新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)12英寸廠Fab 7主要代工產品，包括AMD CPU及Xbox 360遊戲機處理器，亦因客戶終端市場面臨價格競爭，獲利壓力轉嫁給特許，使其對於進一步擴充12英寸廠是否為明智之舉，亦需審慎評估。

　　設備業者認為，目前12英寸工藝設備訂單主要來源，仍以DRAM晶圓廠為主要貢獻，晶圓代工業者要恢復成長力道還得再等一等。分析機構亦指出，盡管半導體設備制造廠第2季平均存貨天數略降，但從整體存貨金額來看，仍停留在歷史高點。至於在8英寸廠方面，台積電、聯電態度則大不相同，台積電積極洽詢8英寸廠二手設備，且不排除以購並方式進行；聯電則認為，目前8英寸廠產能利用率比12英寸廠低，現階段沒有添購8英寸廠設備必要。