由於今年下半年先進制造技術的半導體產品需求較為疲軟，全球主要的芯片代工制造商中國台灣台積電和聯華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠設備的安裝。

據悉，台積電的12英寸芯片工廠Fab 14主要制造儲存芯片，它的客戶對今年下半年的增長前景較為保守。客戶們比預期更疲軟的需求是台積電更加謹慎的擴展12英寸芯片工廠產量的理由之一。

盡管台積電仍然獲得了來自Nvidia、高通、德州儀器和Altera的先進制造技術的半導體訂單，但台積電預期今年下半年公司12英寸芯片工廠的設備利用率將低於8英寸工廠。8英寸工廠的供應將保持緊張。12英寸芯片工廠的利潤仍然渺茫，台積電將在利潤和擴展產量之間尋求平衡點。

今年早些時候聯電宣布計劃稱，將投資50億美元在台灣構建另一個12英寸芯片工廠。但半導體設備制造商表示，聯電12英寸芯片半導體產品的訂單比預期更為疲軟。一些代工設備同樣延遲了交貨。目前聯電的主要目標是增加台灣12英寸芯片工廠12A和新加坡12英寸芯片工廠12i的設備利用率。

客戶將轉向先前的65納米制造技術，預期2008年之前，對這一技術的需求不會有明顯的變化。聯電對購買12英寸芯片工廠的設備將更加謹慎。