每年動輒一成多至兩成全球半導體產值市場規模，手機已然成為半導體廠商最受矚目的應用平台。尤其手機芯片的高技術障礙與緊密供應鏈關系，更使產業整並、洗牌與專利互控成為趨勢。針對此熱門芯片市場的發展趨勢與廠商競合情況，台灣地區工研院IEK-ITIS計劃發表了最新研究報告深入探討。

工研院IEK-ITIS計劃分析師郭秋鈴表示，從2006年下半年迄今，手機芯片產業並購案與專利訴訟案頻傳，如NXP購並Silicon Labs手機移動通訊部門、Marvell收購Intel通信及應用處理器業務，以及近期Broadcom購並GPS芯片商Global Locate、Broadcom因為專利權對Qualcomm提告並在2006年六月獲得美國國際貿易委員會(ITC)判決勝訴等均是如此。

以目前時間點觀之，除Qualcomm及TI、Freescale等IDM廠家早在手機芯片市場攻城略地外，近年來隨前幾大IC設計公司Broadcom、Marvell以及MediaTek持續深化在手機芯片市場布局，使得手機芯片市場版圖產業競爭版圖也出現微妙變化。

低價手機成市場主力，芯片設計面臨新挑戰

根據IEK-ITIS計劃預計，2007年至2011年間，全球手機市場出貨量約維持在10.5億至13億支規模，盡管經歷過2000年以前快速成長期後，手機市場成長力已趨緩，但新興市場、超低價手機市場興起以及換機潮，預料仍為手機市場主要支撐力。

郭秋鈴指出，目前手機市場有兩大發展趨勢，其一為通信技術標準的快速進展(Technology Migration)，GSM/GPRS/EDGE等第二代通信技術在2007年仍佔六成比重，但至2011年手機市場預計將漸轉向主流規格3G/3.5G標準。

另一矚目趨勢則是手機整合多媒體(Multimedia)和連結(Connectivity)功能日趨成熟，更多照相、音樂、藍牙、Wi-Fi、GPS、Mobile TV、NFC (Near-field Communication)、Ultra-wideband (UWB)、WiMax等應用加入手機平台，使得手機芯片大廠面臨3G/3.5G技術進展、整合手機功能、低成本和高整合度等挑戰。

隨著半導體技術的進展及手機BOM Cost持續下降，手機功能面除朝往多媒體與無線連結性發展，將市場普及率高的多種功能以系統級封裝(System-in-package，SiP)或SoC方式整合外，手機核心芯片的精簡化、朝往高整合度芯片發展趨勢更趨明顯。

就不同的手機市場區隔而言，郭秋鈴表示，在超低價手機部份，技術挑戰包括持續採用先進制程降低成本、數字射頻技術(Digital RF)興起以及單芯片整合等；現階段TI、Infineon、NXP等均已針對此市場提供整合射頻和基頻電路的單芯片產品。

在入門及中端手機市場則強調完整手機芯片解決方案，並能整合部分多媒體和無線通訊功能；至於高端手機市場強調效能表現，進攻此市場的芯片廠商挑戰則以Multi-Mode不同系統間的整合、低耗電設計解決方案等為勝出關鍵。

一線芯片廠商佔盡優勢，後進廠商競爭門坎高

此外在全球手機芯片市場，領先廠商仍具備較大的競爭優勢。郭秋鈴表示，綜觀一線手機芯片廠商不僅在手機芯片效能、專利、接口相關專利以及採用先進制程、規模經濟等層面具備優勢外，加上與一線手機大廠關系密切(如Nokia與TI、Motorola與Freescale、Qualcomm與CDMA手機廠商)，對後進廠商確實構築相當高的進入障礙。

以2006年手機基頻芯片營收市場佔有率來看，主要仍由一線廠商TI和Qualcomm以及二線廠商Freescale、NXP、Infineon等最受矚目；不過，盡管由TI為首的IDM廠及IC設計廠商Qualcomm擁有八成以上市場佔有率，但2006年手機半導體市場已看到Broadcom、Marvell及聯發科等大型IC設計公司的身影。

郭秋鈴指出，上述廠商在經歷多年手機領域布局及產業整並洗牌已有初步成果，舉例而言MediaTek藉由大陸市場深耕及布局取得手機基頻芯片市場佔有率達7.6%，而Marvell及Broadcom則在Wi-Fi、Bluetooth等無線通信和應用處理器市場嶄露頭角。

而Broadcom、Marvell和MediaTek能在手機芯片市場的崛起原因，一方面是由於原本公司即專長於混頻(Mixed-signal)、射頻(RF)技術以及能夠提供整體平台解決方案，另一方面則是應用並購(Mergers & Acquisitions)方式強化IP及手機平台相關技術。

整並風潮不斷　手機芯片市場競爭熱度不減

郭秋鈴表示，近年來Broadcom完成數十件並購案，不僅取得不少手機關鍵IP，近期又購並Global Locate以整合GPS/A-GPS、Wi-Fi及Bluetooth搶進手機等便攜式產品布局；Marvell在2006年下半年並購Intel通信部門引人矚目，但這並非Marvell首度在手機市場布局，先前即以並購UTStarcom半導體設計部門等取得無線通信技術及小靈通(PHS)技術。過去幾年聯發科也針對影像處理、射頻、手機人機接口軟件(MMI)技術進行數起並購或投資等。

上述IC設計公司採取策略包括提供RF端至基頻芯片完整手機平台解決方案、針對中高階市場強調多媒體應用(Application Processor)、無線連結功能以Wi-Fi或Bluetooth無線技術切入，或針對特定新興市場區隔以完整手機平台解決方案取得市場機會等。因此，可以預見IDM廠商與IC設計公司兩大陣營競逐手機應用平台將癒形激烈。

注：2006市場佔有率數據來自IDC