據市場調研公司Gartner的排名，中芯國際超越新加坡特許半導體，重奪第三的位置。

最新的排名是基於2007年上半年的銷售狀況，台積電以42.3%的市場份額穩居第一，緊居其後為台灣聯電（佔14.6%），中芯國際以7.6%的市場份額超越特許半導體（7%），重奪第三；接下來依次為IBM(2.9 %)、Vanguard(2.2 %)、X-Fab(1.9 %)、Dongbu(1.8%)、MagnaChip(1.7%) 和HHNEC(1.5%)。

據該調研公司的數據，2007年上半年全球晶圓代工廠的銷售總額達100億美元，比上次統計下降了8.9%。據Gartner報道，台積電2007年上半年的銷售量佔市場份額42.3%，繼上次排名下降了1.4%，相比去年同期下降了3.8%；台灣聯電2007年上半年的銷售量佔市場份額14.6%，穩居第二，繼最近一次下降了0.4%，比去年同期上升了0.1%；中芯國際從2006年上半年第四名躍居到2007年上半年的第三名，達7.6%的市場份額，繼上次排名上升了0.8%而比去年同期上升了0.9%；新加坡特許半導體從2006年上半年的第三名下降到2007年上半年的第四名，佔7%的市場份額，繼上次排名上升了0.2%，但比去年同期下降了0.3%；IBM的U.S.以2.9%的份額穩居第五的位置，繼上次下降了0.1%，比去年同期下降了0.5%；台灣先進（Vanguard）從去年上半年的第八名躍居2007年上半年的第六名，佔2.2%份額，繼上次上升0.2%，比去年同期上升0.6%；德國x-Fab半導體制造集團從去年上半年的第十上升到今年上班年的第七名，佔1.9%的份額；比去年同期上升了0.6%，比上次上升了0.5%；韓國的Dongbu從去年上半年的第六下降到今年上半年的第八名，佔1.8%的市場份額，繼上次排名上升了0.1%，比去年同期下降了0.8%；MagnaChip從去年上半年的第十七躍居到今年上半年的第九；佔1.7%的市場份額，繼上次下降了0.2%，比去年同期下降了0.1%；中國的華虹NEC（HHNEC）從去年上半年的第九下降到今年上半年的第十；佔1.5%的市場份額，繼上次上升了0.1%，比去年同期上升了0.1。