英特爾公司正式宣布推出最新和最頂端的四核處理器家族的成員─英特爾7300芯片組。

新的芯片採用多芯片封裝技術來封裝兩個雙核裸片。每一個裸片跟4MB L2高速緩沖存儲器之間有一條直接鏈路。它們利用一條公用的1,066Mega-Transfer/s的互連線與7300芯片組接口。

新的7300芯片組支持針對四處理器的獨立互連，相比之下，以前的芯片組採用單一共享總線連接到四個CPU。它支持高達256GB的RAM，比以前的4通道的英特爾芯片組提供了四倍存儲容量。

經過改進工作，跟基於英特爾栓雙核處理器的服務器相比，基於7300的系統的虛擬化性能提高了2.5倍。

利用7300芯片組，英特爾增強了它的有助於處理高速以太網流量的I/O加速技術。新的芯片讓其相關芯片組在CPU高速緩沖存儲器中存儲關鍵的網絡流量，以增強網絡的性能。它還通過改進對網絡中斷的處理而縮短了網絡的反應時間。

英特爾公司宣布，50多種系統將採用新的處理器，包括在功率要求苛刻的刀片服務器中首次採用Xeon芯片。Egenera、HP、NEC和Sun已經宣布推出採用7300的刀片服務器卡。