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評論:關於半導體無廠公司的幾個經驗教訓
http://www.cnele.com  更新時間:2008年01月14日  來源:電子工程專輯
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半導體產業正在走向商品化,實現差異化的機會很少。無廠公司在爭奪市場地位與市場份額之際,也要遵循無廠供應鏈領域中的大趨勢。競爭特別激烈的一年即將結束,新的一年就要來臨。在此之際,本文作者想思考一下過去10年出現的幾個趨勢,並探究人們可以從中吸取什麼教訓。在閱讀這些無廠話題的時候,如果你認為本文提到的事情與真實的公司相似,那隻是你自己的臆想。

晶圓代工領域中的競爭格局正在變化:晶圓代工產業變得越來越乏味和缺乏競爭力,本世紀初實際上台灣地區的幾家企業控制了這個產業。但是,當中國大陸加入競爭之後,事情就變得非常有意思了。一家暴發戶和幾家規模較小的初創公司打入了晶圓代工產業,使得形勢對於無廠客戶來說變得非常令人興奮。

台灣地區不會允許島內企業向大陸轉讓最先進的技術,而美國國會也不會批準美國公司向中國銷售某些制造設備。盡管如此,經濟學還是設法為這些新企業的早期生存能力提供了偽裝。這些大陸出現的新廠商採取的主要策略,就是展開價格競爭。

在經歷眾多的訴訟與和解之後,晶圓代工產業的格局不斷變化,已導致代工價格大幅下降(對消費者有利),但贏家仍然是贏家,而新來者並未動搖老牌市場領導廠商的獲利能力和市場份額。

教訓:絕不能與財大氣粗的競爭對手比拼價格。

我應該把制造資金投到何處?(晶圓廠或者裝配-測試廠?):上世紀90年代的情況是,晶圓代工廠商獲利豐厚,而裝配、測試與封裝(ATP)廠商則長期處於困境。無廠客戶對於晶圓代工廠商忠心耿耿,但卻經常更換ATP廠商。然而在世紀之交,有些事情發生了變化,徹底顛倒了各類廠商的角色。

首先,通訊產業泡沫破滅。隨後,消費應用成了推動半導體需求的主力。結果硅片成本受到攻擊,並大幅下降。新的代工廠商的加入,以及制造工藝迅速向更精細的水平轉化,促進了這種趨勢。ATP服務的成本佔總體IC成本的比例上升,結果對於許多應用來說,硅片成本不再一定是決定成本的主要因素。

其次,借鑒晶圓代工企業的做法,ATP廠商開始嚴格控制資本支出。他們還開始大力壓縮供給,使得供需形勢變得對自己更加有利。此處一家基板工廠被大火燒個精光,或者別處有兩家基板工廠破產,這肯定會加劇供需失衡。

目前,賺錢的晶圓代工廠商很少(可能是最大的兩家或三家企業),但許多ATP廠商都在盈利(至少是最大的四家或五家企業)。ATP廠商似乎在財務方面很有吸引力,甚至私募股權投資公司都開始關注它們,並已採取了一些動作。

教訓:老狗也能學習新技能

IP業務:半導體IP業務的生存能力是人們爭論的熱門話題。除了幾家主要公司(主要是處理器IP提供商),很難找到有利可圖和可以擴展的IP業務。生存能力的關鍵,從商業模式角度來看似乎是可以帶來專利費的IP營業收入基礎,而從技術角度來看應該具有一定程度的IP可定制性。

除了處理器IP,多數其它類型的IP都難以滿足上述商業與技術要求。例如,免費或者付費的標準單元IP業務已經是商品類業務,日益面臨來自晶圓代工廠商提供的庫(library)的威脅,這些庫可能比任何廠商提供的IP都都更接近實際的硅片。PHY IP業務一般來說開始的時候賺錢,但由於其基於標準,因此會逐漸變成商品(有些IP的這種變化很快,有些則比較緩慢一些)。

普遍缺乏產業所接受的IP質量標準,這是一個問題,但客戶與IP提供商的想法總是不能一致起來。前者希望標準化,以便降低成本;後者經常希望通過質量與差異化進行競爭。

另外,客戶不願意支付大筆(如果有的話)IP使用費(尤其是在消費應用領域),由於低價IP提供商的加入,性價比障礙不斷降低,也是導致這項業務缺乏吸引力的因素之一。該領域已經發生許多整合,這點毫不奇怪,而且肯定會有更多的整合發生。

教訓:商業模式創新至少與技術創新一樣重要。

創新方面的差距:硅片創作或者電子設計自動化(EDA)廠商與供應鏈中的制造(晶圓代工)環節在不斷創新。廠商不遺余力地追求創新,以延長摩爾定律的壽命。工藝技術方面有大量的創新,如縮小光刻尺寸的方法,DFM/DFY,以及包括新材料創新在內的新穎的晶體管工程。

在晶圓生產方面,廠商不僅重視創新,而且動輒在研發上面投入數以10億美元計的資金。EDA廠商通常會追趕工藝創新,並努力接住硅片制造領域不斷向其拋過來的曲線球。

但EDA廠商設法開發和銷售最佳設備,以便客戶能夠創造出可以精確模擬與預測硅片性能的設計。但另一方面,ATP廠商(作為一個群體)相對來說,創新活動不是很多。

QFP與BGA問世已經很長時間了。這些廠商偶爾也能令人刮目相看,如倒裝芯片或QFN,但多數時候,後端領域總是受到創新的挑戰或者缺乏任何真正的創造力。

要等四到六周才能獲得一個四層封裝基板,而隻需一個月多一點的時間就能得到需要加工30多個光罩層的硅晶圓,這真的令人吃驚嗎?這種創新方面的不平衡狀況會持續下去嗎?後端IC制造提供商最終是否會喊出“創新還是毀滅”的口號?

教訓:有時烏龜確實比兔子跑得快

結論

半導體產業越來越嚴重依賴消費者的驅動,其供應鏈格局處於不斷變化之中。對於產業參與者來說,重要的是退後一步,留意這種漸進的變化並學習新事物。商業模式挑戰需要克服,創新差距需要彌補,競爭格局需要改善,所有這些可能會導致產業持續整合。一個充滿競爭而又穩定的供應鏈,對於半導體產業體面地變老非常關鍵,該產業正在不斷走向成熟。

最後一條教訓:研究歷史,避免重蹈覆轍

Shankar Pennathur
Oxford Semiconductor Inc.運營與制造副總裁

  
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