在互聯網設備和通信設備日趨小型化和功能癒加強大的推動下，人們能夠隨時隨地進行快速擴展的互連成為當前主要的趨勢之一，並將對電子產業產生持續的影響。由於需要更先進的模擬/混合信號技術、電源管理，更高的速度、密度、存儲容量以及更高集成度以獲得更快並更具成本效益的開發周期，因此通信融合必將成為未來電子產業發展的主要推動力。該趨勢同時將驅動半導體市場在消費電子設備和基礎設施領域的增長。

　　　

今天，我們正目睹新興設計逐漸成為實現系統差異化以及半導體產業裡的關鍵。而半導體代工聯盟在多個團體中散布下一代晶圓廠的高額投資成本，也間接造成工藝多樣化的減少。由於制造工藝缺乏明顯區別，因此半導體公司需要提高設計的差異化，以更快地實現更好的芯片和系統方案來滿足競爭需求。供應鏈的上下遊廠商都在強調設計差異化，這需要依靠EDA設計工具在硬件和軟件層面上實現該目標。

在系統架構層面，設計工具能幫助開發人員迅速對性能、尺寸和低功率進行權衡，以決定目標應用的最佳平衡點。集成驗証環境裡面的先進驗証技術，例如算法測試平台綜合、覆蓋率驅動型驗証等都能極大地改善設計實現的準確性和速度。相應地，明導公司的Questa先進驗証環境和Veloce硬件輔助型驗証就能為此提供幫助。

在物理設計層面，65nm工藝所衍生的復雜度的爆炸性增長意味著測試必須更多地在諸如功率、溫度等多變量限制的前提下進行。而消費電子設備的多用途使用則意味著必須在“活動”、“睡眠”和“待機”這些模式下分段地對功率域進行測試。此時，明導Olympus-SoC提供的布局布線技術能提供MCMM(multi-corner/multi-mode)分析，物理產量分析通過強大的反饋能力從而將設計連接到統計版圖分析以實現產能的最大化。

設計方案的改良可應對制造工藝基礎設施以及迎合消費者功能性需求所帶來的挑戰，也必將成為在全球互連趨勢中持續快速增長的關鍵因素。

　　　主席兼CEO

　　　Mentor Graphics

Walden Rhines