| 創新的eSIP封裝TOPSwitch-HX讓大功率適配器更輕薄 | |
| http://www.cnele.com 更新時間:2008年03月06日 來源:電子工程專輯 | |
| 【收藏此頁】【大 中 小】【E-mail給朋友】【打印此文】【關閉窗口】 | |
在深圳IIC 2008展覽的Power
Integrations公司展位上,觀眾們被特別輕薄的筆記本電腦適配器深深吸引住了。這款65W筆記本電腦適配器採用了Power
Integrations公司創新的eSIP-7C環保單列直插封裝的TOPSwitch-HX系列AC/DC轉換器,並配合該公司自行設計的電路板,打破了新一代超薄型大高功率適配器等應用的制約因素。
“eSIP-7C封裝結合了TO-220封裝的散熱效率高、DIP-7封裝設計簡單的優點 ,是一種超薄及散熱效率高的封裝形式,封裝具有與傳統TO-220封裝相同的低熱阻抗,但在PCB板上的裝配高度卻不到10mm。該封裝針對高功率密度的應用進行了優化,可用在LCD顯示器、STB 、PVR 、打印機、筆記本電源及插牆式電源適配器中。” Power Integrations公司的產品營銷總監Nazzareno Rosseti對《電子系統設計》表示。 |
|

