中電元協電接插元件分會秘書長 黃勇道
信息技術和網絡應用的高速發展已成為連接器技術的驅動力，國內連接器市場需求正向小尺寸、低高度、窄間距、多功能、長壽命、表面安裝、復合化、嵌入式等方面發展。
隨著微電子技術的發展，元件越來越小，電路密度越來越高，傳輸速度越來越快，所有這些都促進了連接器技術的發展。連接器正朝著高密度、小型化、薄型化、組合化、高速化、小批量以及多品種方向發展。
應與多種技術相結合
我國連接器行業應抓住國際連接器產業轉移機遇，促進我國連接器行業演變和升級，積極參與產業全球化擴張，站在產業鏈和價值鏈高端，進一步開拓國內國際市場，將形成一定數量品種的具有國際競爭力的名牌產品作為行業整體發展戰略和目標。具體措施如下：
第一，應保持較高的發展速度，年遞增率達15%∼25%。
第二，加強技術改造升級，加強基礎理論研究、新產品開發、工藝技術裝備更新，使某些專項技術達到同期國際水平。
第三，全面提升產品質量和可靠性，廣泛採用國際新標準，加強出口產品的多國安全標準認証，全面貫徹ISO9000質量、環保質量等多種質保系列標準。
第四，進一步深化企業體制改革，調整企業結構，走發展大公司的道路，實現專業化大生產，提高自主開發能力，形成規模生產，積極參與國際競爭。
創新的目標是使連接器技術與微電子技術、光電子技術、計算機技術、自動控制技術以及與傳感元件、動能材料等相互滲透、相互融合，形成新技術領域和更廣闊的產品門類，是要利用新技術、新設備、新材料、新工藝、新標準研制出新型連接器。這已成為關鍵技術和創新競爭中的主要領域，如採用小型化技術、高密度及高速傳輸技術、高性能高頻化技術、高電壓大電流技術、抗幹擾技術、模塊化技術，設計出毫微型連接器、多間距微型連接器、寬帶連接器等。
面對產業結構的重大變化，我國連接器行業應集中力量投入高科
技、高速發展的汽車產品、市場潛力最大的通信類產品上。在調整產業結構的同時，還應掌握與國外公司合作、合資、被控股或被收購股權等方面的政策，規避技術壁壘。總之，通過產業結構調整達到自主知識產權的目標。
向小尺寸長壽命嵌入式方向發展
信息技術和網絡應用的高速發展已成為連接器技術的驅動力，國內連接器市場需求正向小尺寸、低高度、窄間距、多功能、長壽命、表面安裝、復合化、嵌入式等方面發展，其主要發展趨勢有以下幾點：
第一，體積與外形尺寸微小型化和片式化，例如厚度要小到1.0mm∼1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無線產品連接器、光纖連接器、寬帶連接器、細間距連接器等幾種連接器。
第二，在圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍採用壓配合接觸件技術，大大提高了連接器的可靠性，保証了信號傳遞的高保真性。
第三，半導體芯片技術正成為各級互連中連接器發展的技術驅動力。如I級互連(IC器件內部)和Ⅱ級互連(器件與板的互連)的巨大進展是0.5mm間距IC封裝迅速向0.25mm間距發展，使器件引腳數由數百線達數千線。
第四，盲配技術使連接器構成了新的連接方式，稱為推入式連接器，主要用於系統及互連，最大優點是不需要電纜，安裝拆卸簡單，便於現場更換，插合速度快，分離平滑穩定，可獲得良好的高頻特性，適合於宇宙飛船用途。
第五，組裝技術由插入式安裝技術(THT)向貼裝(SMT)發展，進而向微組裝技術(MPT）發展，積極採用微機電系統(MEMS)是提高連接器技術、性能和價格比的動力源泉。
從我國連接器技術發展現狀和國家重大工程配套項目的實際需要出發，以“需求牽引、技術推動、保証重點、有所為有所不為”為重點發展產品的指導原則。借鑒國外先進技術，結合國際市場的主流產品和熱門產品，重點發展的產品和項目是：低價位、高可靠、小型化連接器，復合材料外殼連接器，MII-C-38999四系列圓形連接器，毫微型氣密性連接器，卡式連接器，多端接口連接器。
關鍵技術亟待提高
“十一五”是我國連接器行業發展的一個重要階段。在面對連接器產業發展出現新的態勢和加快產業自主發展的時代要求下，國內企業應對以下技術加以關注：
1.新型金屬材料應用技術研究及介質材料的基礎應用技術(高彈性接觸件材料、線簧材料、納米材料、有記憶功能材料、耐環境工程塑料)。
2.專業工藝技術(表面處理“活化、粘接、灌封”、優質材料接觸件表面保護與處理、熱處理、玻璃燒結、陶瓷燒結工藝等)。
3.微細加工和制造技術(μ級或亞μ級精密機械加工、精密模具、MPT、MEMS、計算機CAD/CAM技術)。
4.自動化綜合測試技術(電氣參數測試技術、動態/隨機/物理、貴金屬鍍層測試分析、無損檢測、計算機模擬顯示檢測技術)。
5.特殊環境條件下的加固技術和實驗技術(核加固、宇宙、熱帶海洋、超高低溫、紫外線、熱真空、輻照等)。
6.結構優化設計技術(擴頻、穩相調相、耐功率等)。
7.可靠性設計技術(主要指可靠性設計方法與程序、可靠性設計評審技術、可靠性試驗技術、可靠性評估技術、可靠性保証與質量控制技術)。
8.混合結構設計技術(微型化、片式化、智能化、電磁兼容、高環境抗輻射技術)。
9.SPC過程控制技術應用(破壞性物理分析、DPA技術、柔性制造)精密模具微細加工技術。
未知
