Sun日前收到了美國國防部國防先進技術研究計劃署(DARPA)提供的4400萬美元合同款。這筆款項用於研究一項芯片技術，通過讓芯片使用激光在硅光學元件上進行通信來提高計算性能並且同過把芯片緊密地放置在一起來減少耗電量。

Sun的高級工程師Ron Ho說，芯片一般都是焊接制作的並且在物理上是獨立的。但是，這項研究是設法把芯片在一個柵格中緊密地連結在一起。由於距離很近，激光能夠為芯片通信提供更高的帶寬，從而提供整個系統的性能。數據傳輸性能可提高到每秒數TB（1TB =1024GB）。

這項研究將把數百個芯片內核封裝在Sun稱作“macrochip”的芯片中。這項研究結果有助於數據中心減少能源消耗並且為高性能計算領域的超級計算機提供效率更高的計算周期。這項研究將有助於把超級計算機的能力推廣到氣象研究和石油勘探等領域。

Ho表示，Sun在短時間內還不會推出採用這種芯片的超級計算機和服務器。不過，這種技術將在三至四年那用於服務器中。