07年全球半導體材料市場比上年增長14％，達到420億美元。與僅比上年增長3％的半導體市場形成鮮明對照，增長幅度更高。原因在於“除半導體元件需求擴大外，多種氣體及硅的供不應求，尖端封裝技術的採用也在擴大”（美國國際半導體設備與材料協會高級主管Dan Tracy）。
　　按領域來看，晶圓工藝（前工序）材料比上年增長17％，達到250億美元；封裝（後工序）材料同比增長9％，達到170億美元。地區排名前三位分別是：日本居首，台灣排第二，“其他地區”排第三，次序與06年相同。與上年相比的增長率方面，中國大陸排在第一位（37％），繼之後是韓國（25.5％）和台灣（16.5％）。
　　此外，SEMI預測08年半導體材料市場將比上年增長11％。

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