惠亞有限公司今天公布了一份新的三階段擴建計劃，根據這項計劃，惠亞將對其中山PCB廠房投入4000萬到4500萬美元，以提高其產能和技術水平。這份三階段計劃是對一項1450萬美元的產能與功能擴建項目的補充，該項目於2007年第三季度開始建設，現在即將完工。新的擴建計劃將在18個月內完成，計劃建造一座6層300000平方英尺的大樓，擴大其現有的污水處理設施和變電所，並採購先進的PCB生產設備。新增的產能將用於滿足惠亞在汽車、數據通信、電信、高端計算機設備終端市場的客戶不斷增長的需求。4000萬-4500萬美元的投資之中，約有1200萬美元將在2008年使用。這筆費用已包含在惠亞10-K表披露的約8000萬美元的2008年總資本開支預算之內。
    首席執行官DavidM.Sindelar說，“我們此次擴大中山廠房的產能，提高其技術水平，是為了響應我們客戶對高科技、高質量、低成本產品和服務的不斷增長的需求。投資完成後，中山廠房的生產能力可提高近60%。除了擴大產能以外，我們還將繼續鞏固我們在中國的技術領先地位。惠亞依然致力於提升在華PCB業務的技術水平。僅僅計算對中山廠房的投資，在2007年9月到2009年9月的兩年之內，其總額就會達到5500萬至6000萬美元。”

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