國家近期將逐步完善半導體產業政策，出台一系列政策法規，將產業發展逐步納入法制化軌道。
　　據電子信息產業部電子信息管理司丁文武副司長介紹，目前，國家有關部門正在制定進一步鼓勵IC制造業發展的政策，新政策有望在今年底之前出台。此外，國家有關部門還制定了軟件與集成電路產業發展條例，將軟件與集成電路發展納入法制軌道，此條例已經納入今年國務院的立法規劃。
　　據了解，國家“十一五”規劃和相關的科技規劃都把發展半導體產業作為重點，國家“十一五”科技規劃確定的16個重大專項課題中，有2個與集成電路有關。“十一五”期間，國家將通過對半導體產業的深入規劃，進一步做大產業規模，提高自主創新能力，形成以企業為主體的創新體系。以應用為先導，設計為重點，加快專用設備和儀器|儀表|儀表的發展。
　　根據信息產業部規劃，到2030年，我國半導體行業銷售規模將達到3000億元，佔有世界市場份額8%，IC封裝業進入國際主流領域。

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