晶圓代工發展迅速 中芯45奈米年底試產

中芯自有首台45奈米最重要武器浸潤式微顯影(immersion lithography)制程技術設備，29日正式進入中芯上海廠區Fab8，該機向ASML採購，價值不斐，由於浸潤式微顯影機種是半導體制程中最敏感的1道制程技術，包括運送、裝卸都必須相當小心。

中芯透露，預計最快2008年底進入45奈米芯片試產階段。自從日前中芯加入IBM 45奈米制程技術陣營，技術來源已不成問題，現在設備到位，未來中芯量產45奈米芯片已勢在必行。該公司表示，上海12寸廠Fab8中4條生產線首批產品仍將採用90奈米制程，但亦積極醞釀65、45奈米芯片生產事宜，並計劃2008年底試產45奈米芯片。

台灣媒體稱，中芯的快速發展，也給當前晶圓代工領域的其他對手形成壓力。據稱台積電已以40奈米制程技術取代45奈米，不過要明年才會見成效，今年仍以65奈米制程成長最快。其他竟爭對手，諸如聯電、新加坡特許(Chartered)等也在你追我趕，互不遑讓。

中芯總裁兼首席執行長張汝京亦承諾2009年6月將引進浸潤式光刻機，成為未來中芯量產45奈米芯片有力保証。現在關鍵設備到位，業界紛紛揣測是為哪家客戶生產45奈米芯片。觀望中。