國信証券日前發表研究報告指出，受“次貸”影響需求下降，以及DRAM價格持續疲軟，國際預測機構紛紛調低08年全球半導體行業增長率至4%-4.7%。由於沒有革命性的技術和產品出現，半導體行業正經歷IT泡沫破滅以來的成長性低谷。

　　報告說，半導體產業鏈超額庫存是歷次景氣變化的最直接的動因。07年第二季度創出自01年IT泡沫以來的61 億美元高點，隨後的4個季度雖逐季下降，主要原因是供給方面的調整，非需求的改善，而未來終端需求的反轉仍然很難看到，一旦需求情況進一步惡化，超額庫存仍然存在重新高企的可能。北美BB值仍然低位運行，廠商資本支出趨於謹慎，未來半年難以看到景氣的反轉。

　　報告稱，隨著國際產能轉移的逐年放緩，中國半導體市場增長速度連續四年放緩，且未來仍將維持這一趨勢。08年在奧運會舉辦、數字電視和3G等應用的推動下市場需求有所回暖，國內半導體市場增長率有望回升。然而無論整機產量還是半導體市場，市場基數都已經處於高位，因此未來增長會逐漸減緩，而且隨著中國市場佔全球比重的增長，二者的增長趨勢將趨於一致，雖然中國市場的增長率在未來幾年仍然將會高於全球增長率，但將逐漸靠攏。

　　報告認為，中國半導體產業的快速增長，得益於國際產能轉移的大趨勢，而這一轉移的驅動力則是成本的因素。中國近幾年國民經濟的快速發展，使得原來通過低成本向全世界提供隱性補貼的狀態將逐漸扭轉，隨之而來的是本幣升值，能源價格改革；企業勞動力、能源、環保等成本優勢逐漸弱化。

　　國泰君安的研究報告也認為，短期來看，現有的半導體庫存水平仍然是全球半導體市場面臨的重要問題。未來全球半導體市場的增長狀況仍將直接取決於PC、手機和消費電子等終端應用領域的發展狀況。基於對全球經濟放緩、內存價格不斷走低以及生產成本的不斷上漲的憂慮，目前市場對08年全球半導體增長率的主流預期為4.3%左右。

　　國泰君安指出，國內電子產業目前面臨人民幣升值、上遊材料成本上升、外圍宏觀緊縮等一系列問題，以及電子終端產品價格下降所帶來的出貨價格下降壓力。兩頭擠壓的現狀將迫使國內半導體子產業更快地實現產業升級和產業整合。在GDP 平穩快速增長的預期下，隨著信息化向縱深的推進，國內半導體產業仍將保持快速增長的步伐。預期增幅將接近07年水平，大體在16%-17%之間。

　　工業與信息化部發布的最新統計報告顯示，08年1-5月電子信息產品累計進出口總額達3498.5億美元，同比增長21.2%，增速比去年同期低0.7個百分點，低於全國增速5個百分點。今年前5個月，電子信息產品出口額為2019.5億美元，同比增長24.1%,增速比去年同期低1.1個百分點。進口總額為1479億美元，同比增長17.4%，增速比去年同期低0.6個百分點。

　　招商証券稱，08年全球半導體行業仍將面臨較為困難的一年，中國半導體產業升級長路漫漫，下遊龐大的電子整機產業、充足廉價的人力資源和政策支持，這三個成就台灣半導體產業的重要因素，也推動中國大陸承接全球產業轉移，成為全球“電子制造大國”。出於多種原因，在此輪產業轉移中尚未建立起自己的核心競爭能力，我國離半導體制造的強國還很遠。