FOD07xx系列採用飛兆半導體的專利Optoplanar封裝技術，與其他解決方案相比，這種共面封裝能夠降低封裝電容達30%以上。低電容封裝可確保達到最低20kV/μs的共模噪聲抑制比率，是其它解決方案的兩倍，使得 FOD07xx系列器件可在噪雜的工業環境下運作。

FOD07xx系列僅僅是飛兆半導體眾多的光耦合器產品系列的一部分，其他還包括高速光耦合器、門驅動光耦合器、無緩沖可控硅驅動器、光電晶體管和紅外元件。飛兆半導體提供大量的封裝平台、輸入/輸出配置和安全法規標準以滿足多種設計需求。

FOD0721、FOD0720和FOD0710採用無鉛引腳，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛回流焊的要求。所有飛兆半導體產品均設計滿足歐盟RoHS的要求。

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