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﹒Intel與ARC簽訂專利許可協議，拓展無線寬帶應用	( 2007年09月18日 )
﹒晶圓廠“溫床”設備採購需求強勁，台灣當仁不讓成為全球第二大半導體設備...	( 2007年09月17日 )
﹒專利訴訟案日益增加，半導體行業緣何愛惹“官司”？	( 2007年09月17日 )
﹒全球60家最具潛力半導體初創公司榜單公布！	( 2007年09月14日 )
﹒國際半導體協會認為台灣將成12寸晶圓最大產地	( 2007年09月13日 )
﹒美國國家半導體新款LVDS 4x4交叉點開關達到業界最低抖動	( 2007年09月13日 )
﹒最新全球晶圓代工廠排名出爐，中芯國際超越特許半導體重奪第三把交椅	( 2007年09月11日 )
﹒“長期市場展望”引發小范圍震盪，飛思卡爾欲為十年老廠尋買家？	( 2007年09月11日 )
﹒新加坡芯片廠商特許半導體稱第三季仍將虧損	( 2007年09月10日 )
﹒半導體產業創新之路該如何走？	( 2007年09月07日 )
﹒芯慧同用半導體發布VSP100開發系統	( 2007年09月07日 )
﹒芯慧同用半導體有限公司發布VSP100開發系統	( 2007年09月07日 )
﹒全球半導體及電子制造技術雲集，高交會電子展十月即將盛大開幕	( 2007年09月06日 )
﹒SIA：7月全球半導體銷售額增長2.2%至206億美元	( 2007年09月05日 )
﹒首爾半導體、OSRAM簽署共享牌照協議，互惠互利共同致力LED環保照明技術	( 2007年09月04日 )
﹒汽車駕駛步入數字時代: 意法半導體的汽車信息娛樂及導航解決方案	( 2007年09月03日 )
﹒意法半導體Teseo GPS引擎開始批量供貨，方便應用於PND和GPS接收機	( 2007年09月03日 )
﹒IC創新之路該如何走？	( 2007年09月03日 )
﹒“蘋果效應”逐漸成形，設計影響力將改變全球電子供應鏈	( 2007年08月28日 )
﹒美國國家半導體發布高帶寬ADC系列，適用於WiMAX及3G無線通信	( 2007年08月27日 )