| 信息主题：化学补银液
[供应] |
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| 产品名称：化学补银液 |
| 规 格：无要求 |
| 数 量：10 |
| 参 考 价：0 |
| 包 装：100ml/瓶 |
| 有 效 期：2007年11月13日 到 2008年02月13日 |
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详细信息：目前PCB制造厂商大多采用直接重复化银、退银后重新化银或直接报废来处理PCB不上银、银面不良等化银缺陷 无论是直接重复化银还是退银后重复化银此类方式存在的危险性都极大：1、受贾法尼效应的影响极易造成颈位开路且在客户上线贴装前此问题根本无法被发现： 更可怕的是有时重复化银后颈位并未出现完全开路（尚有少许相连），待客户贴装完毕后过高压测试时此位置才会被高压击断，造成无法弥补的后果； 曾有多家化银PCB制造厂商因为此问题而不得不向客户支付高额的赔偿费用 2、 无法保证铜厚的要求 重复化银时置换反应将会导致裸露铜面的铜厚无法满足客户要求，退银后重复化银更是存在更大的风险 3、极易造成绿油（阻焊）气泡或脱落 化银及退银药水皆呈酸性，对绿油（阻焊）边缘都必然存在较大的侧蚀作用，从而导致绿油气泡或脱落 4、成本大大增加 重复化银不但是化银本身成本较高而且能源省耗、人力成本、附助物料成本也大大增加 5、产品流转周期加长 往往因重复化银而导致产品的制造周期大大加长，且重复化银后又要进行重复检验，甚至还会造成产品的二次污染。本产品：化学补银液，是通过化学修补的方法简单、快速的对PCB银面化银不良、不上银等PCB化银缺陷进行有效的修补； 因在修补时本产品只与缺陷位置发生接触，根本不会影响到PCB其它部位，从而不会带来以上所述的不良影响； 该产品操作极其简单，操作者无需任何经验，修补良率可达到100%；可通过污染度、可焊性、附着力、银厚等一系列可靠性测试，将会使您的成本大大降低，化银工序的报废会直线下降； 使用本产品修补的化银板无须担心会出现可靠性问题，不会存在高额赔款的风险； 使用本产品可使得PCB的制造流转周期大大缩短，市场竞争力得到增强。
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公司名称： |
| 联 系 人：赵兵 |
| 地 址： |
| 邮政编码： |
| 电话号码： |
| 传 真： |
| 邮箱地址：没有EMAIL信息 |
| 网 址：http:// |
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