| 信息主题：供应BGA返修台 ACHI IR-3 型
[供应] |
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| 产品名称：BGA返修台 ACHI IR-3 型 |
| 规 格：无要求 |
| 数 量：500 |
| 参 考 价：5100 |
| 包 装：450 mm×320 mm×255 mm |
| 有 效 期：2008年04月08日 到 1970年01月01日 |
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详细信息：ACHI IR-3型BGA焊接返修台是北京泰克尼森科技有限公司研发的一款双向暗红外BGA返修设备。适用CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGA 以及所有绿色环氧树脂类μBGA...等等芯片级的焊接、返修。
产品设计目标主要针对：笔记本、台式机、交换机、XBOX等游戏机、通讯类主板及显卡等BGA芯片的返修、焊接领域。
产品特点：
√双面暗红外加热系统。可从元器件顶部及PCB板底部同时加热，确保热分布均匀，安全。与热风加热相比，返修过程更加平稳，避免了PCB板受热不均而产生翘曲。
√无需更换或购买加热喷嘴，节约投资成本。
√上下温区独立加热、独立测温。可以获得精确、实时的温度参数。温度控制更加自如。
√焊接完毕具有报警功能。
√返修过程无热风流动。不影响周边微小元件。
√上部加热面积：80mm×80mm。处理BGA芯片表面积能达到50mm×50mm。底部预热PCB板能达到420mm×300mm。预热过程更加均匀。
√返修加热温度高达400℃。轻松处理无铅焊接。
√自带激光对中定位指示器。返修过程芯片对中更准确。
√极力打造的分体式可调节BGA返修平台支架。可任意移动、调节。多种矫形方式保障PCB板返修后不变形。返修大面积或质量较差的PCB板更加轻松自如。
√研发、生产过程充分考虑维修业主实际情况，精减不必要的辅助功能，极大的降低了成本，使之成为高质量、高成功率、高性价比的BGA返修平台。
√随机附带产品使用手册、手工植球手册及现场视频演示光盘。资料简单易懂，加上平台的易操作性，即使您从未从事过BGA返修也可以很快掌握此项技术。
√对购买返修台的用户，公司提供免费培训，包教包会。并长期根据市场的维修需求，研发、生产维修配套附件，让用户使用更加得心应手。
√产品保修三年，第一年免费保修，第二、三年仅收取配件费用。
规格参数：
功率：1000W
电压：220V 50 / 60 HZ
净重：12KG
规格：450 mm×320 mm×255 mm
演示视频资料欢迎来电索取！如有其他问题及需求请与我们联系：
北京泰克尼森科技有限公司
地址：北京市海淀区中关村硅谷电脑城8层8009室
电话：010-82853468 / 82851031 13910615732
MSN：tomwm2000@hotmail.com
QQ ：448764790
淘宝： net_core BGA返修基地
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公司名称：北京泰克尼森科技有限公司 |
| 联 系 人：毛先生 |
| 地 址：海淀区硅谷电脑城8层8009室
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| 邮政编码：100086 |
| 电话号码：010－82853468 |
| 传 真：010-82851031 |
| 邮箱地址：没有EMAIL信息 |
| 网 址：http://www.achi-tech.net |
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