| 信息主题：供应COB邦定设备
[供应] |
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| 产品名称：供应COB邦定设备 |
| 规 格：无要求 |
| 数 量：无要求 |
| 参 考 价：无要求 |
| 包 装：无要求 |
| 有 效 期：2006年04月27日 到 2006年07月26日 |
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| 详细信息： 是芯片生产工艺中一种很先进的封装形式，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。 |
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公司名称：深圳市宇通精密机电设备有限公司 |
| 联 系 人：陈成宇 |
| 地 址：中国
- 上海 - 中国广东深圳市深圳龙华镇人民南路 |
| 邮政编码：518131 |
| 电话号码：86-755-28133126 |
| 传 真：86-755-28133778 |
| 邮箱地址：没有EMAIL信息 |
| 网 址：http:// |
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