全球第三个最大的合同芯片制造商中芯国际公司总裁兼首席执行官张汝京日前表示，中芯国际公司将在2006年开发出采用65纳米制造工艺生产的芯片产品的样品。

　　这个消息是中芯国际公司日前公布的今年第三季度财报内容的一部分。张汝京表示，中芯国际公司最近与一个不愿意披露姓名的公司的客户签署了一项协议，将联合开发65纳米制造工艺，并发布消息说 将在明年年底之前开发出采用65纳米制造工艺生产的产品样品。

　　这一消息的宣布让行业的观察者感到惊奇，因为从理论上讲，中芯国际公司和其他中国合同芯片制造商在开发最先进的制造工艺技术方面落后于全球其他的公司。

　　位居全球第一和第二位的最大的合同芯片制造商台积电公司和联电公司最近已经开始进行采用65纳米制造工艺的样品生产 ，本月早些时候台积电公司已经完成了服务于运输客户设计的首轮65纳米CyberShuttle(共乘)原型的运行。联电公司日前也宣布将向它的客户发布首款采用65纳米制造工艺生产的产品的样品。

　　在宣布今年第三季度财报的电话会议后张汝京表示，为了满足少数客户对65纳米制造工艺产品的大量需求，中芯国际公司将把工作重点集中在65纳米制造工艺的开发上。

　　张汝京表示，今年年底之前中芯国际公司将开始生产90纳米制造工艺的领航产品，并在略微晚些时候将这些产品商品化。他表示 中芯国际公司90纳米制造工艺的产品将超过行业水平。

　　张汝京指出，中芯国际公司将采用得到以色列赛芬半导体公司(Saifun Semiconductors )许可的90纳米逻辑制造工艺生产2GB容量的 NAND闪存产品，中芯国际公司将与日本尔必达(Elpida)公司签署一项最终协议，在中芯国际公司北京的Fab 4工厂里移植尔必达公司的100纳米至90纳米制造工艺。

　　中芯国际公司表示，在今年第三季度的收入中，130纳米逻辑制造工艺生产的产品已经占到了15%。中芯国际公司是中国最大的合同芯片制造商，今年第三季度公司的销售收入达到3.1亿美元，比今年第二季度2.795亿美元的销售收入增长了11%。公司的利润损失了2610万美元，比第二季度利润损失4040万美元下降了35%。