美国、韩国、日本、中国台湾和欧盟委员会(European Commission)的代表最近在韩国召开的一个会议上，敲定了免税多芯片IC(multichip IC)协议草案。美国半导体产业协会(SIA)和美国信息技术产业理事会(ITI)等行业组织对此表示欢迎。预计上述国家和地区将从2006年1月1日起取消对多芯片封装IC征收关税。

《信息技术协议》(ITA)所覆盖的半导体在世界上的许多地区都是免税的。但是，由于多芯片封装内含不只一颗芯片，因此海关当局把它归入了不能免税的一类。美国、韩国和欧盟对这些半导体产品征收2.6-4%的关税。

“这是我们在争取消除多芯片封装关税和降低全球各地消费者的半导体技术成本方面，取得的一项重大进展。”SIA总裁George Scalise在声明中表示。“MCP是一项新的、迅速增长的产品。把这种产品的关税削减取零，对于确保它持续增长至关重要。”

“这是保证国际贸易规则与科技的飞速发展保持同步的重要举措。”ITI的总裁Rhett Dawson表示。“当WTO的《信息科技协议》消除包括半导体在内的许多IT产品关税时，当时还没有象MCP这样的产品－－但现在，它们是全球移动通讯的关键组成部分。”

分析师预测，2008年全球多芯片封装市场将从2004年的42亿美元增长到79.2亿美元，几乎增长一倍，复合年增率为25%。