近年来,有关中芯国际的话题一直很多，尽管中芯国际的高层刻意保持低调。中芯国际如百米冲刺般地高密集度的圈地，不仅表明自己在业务上的疯狂扩张，同时也让业界为之一振。 　　然而，与逐步递增的产销量相对应的，却是每年持续亏损的财务报表。尽管通过香港和纽约股市圈钱，中芯国际的资本诉求暂时得到缓解。但是全球芯片业的低迷，使得中芯国际的生存环境更加恶劣。如何改变现在亏损的现状，一直摆在中芯国际高层的面前。可以说，现在的中芯国际，的确已经走在集团上市后的悲情时刻。 　　　　　　　　　　　　　　　圈地扩张：狂热后的冷思考 　　近几年，中芯国际创造了芯片业史上罕见的扩张速度。它的圈地运动的速度之快，在半导体产业史上非常少见。如果说收购摩托罗拉天津半导体厂还不算大手笔的话，那么在京再建三座晶圆厂则更有些不可思议。2002年开始，中芯国际开始在中国北京兴建12英寸晶圆制造厂，到厂房落成后，中芯国际将成为中国首座12英寸晶圆厂。 　　中芯国际创造了世界最快的芯片厂建厂纪录——从2000年8月1日打下第一根桩到2001年9月25日正式建成投产，前后只用了13个月；作为中国第一家8英寸专业芯片代工厂，从0.25微米过渡到0.14微米的工艺——国际一流技术，仅仅用了两年时间。 　　很难相信这是一家刚刚成立不到4年的本土公司。通过一系列的运作，公司的规模和产能提高至此。据美国市场研究公司i-Suppli的统计，2003年全球半导体委托生产的排名，中芯国际首次进入世界前十名。据公司公布的数据，中芯国际2003年世界排名第七。 　　根据中芯国际的招股书，2004年及2005年，将分别投资19.5亿美元和13.7亿美元扩大芯片生产能力。有消息称，中芯国际位于北京的四厂预计2004年下半年正式投产，如以8英寸晶圆为标准对不同尺寸晶圆进行等值换算，则至2005年底，该厂晶圆生产能力预计将达到月产4.5万片8英寸等值晶圆。而五厂和六厂则分别预计将于2005年底和2006年或之后正式投产。 　　中芯一期总投入达到14.8亿美元，假设60%投资于生产设备，这些设备需要在5年内折旧，粗略估计中芯目前要实现年盈亏持平并实现股东们的高回报期待，年生产订单总量应该在5亿美元左右。根据业界的平均水准，量产后需要4～5年时间芯片制造公司才能实现盈利，若按此常规计算，中芯当年收支持平最快也应该在2005年。　　 　　根据中芯国际的上市资料显示，2003年公司的营业收入为3.658亿美元，而利润为-6610万美元；2002年的营业收入为5030万美元，当年净亏1.026亿美元。虽然中芯国际经营状况有所好转，但是，芯片行业的国际竞争态势决定了中芯国际无法在投产的最初几年通过盈余来补充资金，剩下的途径只有依靠银行贷款和股东投资。　　 　　在这段时期内，张汝京必须承受巨大的盈利压力。从客观上看，由于中芯尚处于投入阶段，投资回报需要一个相当长的周期。从主观上看，由于必须扩张而不得不把摊子铺得更大，自然要加大投资的比重，无形之中又将转亏为盈的期限拖得更长。　　 　　为了未来更大的盈利，目前必须以亏损换投入。在扩张和盈利的钢索上游走，很多人相信中芯国际能找到最佳的平衡点，但是谁也不能否认他们存在过度失衡坠入深渊的可能。在业绩并不理想的情况下，还在不断并购扩建，面对股东的压力，中芯已经陷入两难！　　 　　　　　　　　　　　　　代工和技术转让：错误的抉择　　 　　2001年12月中芯国际与全球第三大芯片代工厂商新加坡特许半导体合作，成为国内第一家0.18微米芯片制造商。紧接着，中芯国际与美国德州仪器达成合作协议，扩大其半导体芯片的生产规模。作为全球最大手机芯片制造商之一，德州仪器首次与中国公司合作就选择中芯国际，并授权使用0.13微米制造工艺。 　　2003年1月，中芯国际与世界芯片巨头尔必达、东芝、英飞凌达成技术转让及代工协议。对此，来自业界的声音是中芯国际股权换技术，产能换订单，做了笔绝对划算的买卖。芯片制造业毕竟是个知识密集型产业，掌握核心制造技术不是朝夕之功，中芯国际选择了一条迅速提高自身技术竞争力的途径——拿来主义。　　 　　迄今为止，中芯国际已与六十几家公司达成技术转让及代工协议。“不容忽视的好处在于中芯国际不仅获得了技术，更重要的是获得了客户资源和订单”，业界人士如此评论。然而，这样的合作也存在着隐忧。频繁的技术转让，堵死了中芯国际做研发型企业的道路。缺乏自主的制造技术及销售渠道，短期内没有不良反应，但是一旦与上游技术转让厂商的合作发生变故，中芯国际无疑缺乏足够的抵御市场风险的能力。　 　　另外，中芯国际在利用转让技术的同时，频频打出擦边球。中芯在宣布引进日本尔必达0.13微米DRAM工艺后，德国英飞凌与中芯的合作可能生变。英飞凌拟将代工合约转向宏力。据了解，由于尔比达和英飞凌分属不同的制造技术阵营，对代工厂而言，想同时兼顾二者的产能供应困难极高。中芯国际为拉高产能利用率，对各种代工合作兼收并蓄的做法，显然让英飞凌难以理解。显然，拿着自己的技术为别的企业服务，英飞凌抗议中芯国际也就变得无可厚非了。　 　　而中芯国际的代工，同样也存在着隐忧。2002年，全球芯片代工市场依然是台积电和联电并驾齐驱的天下，台积电占43%,联电占18%。在全球代工领域，台积电树大根深，不仅可以帮助合作伙伴化解风险，也能在竞争中适时化解自身的风险。联电不仅拥有自己的晶圆厂，而且拥有从IC设计、到芯片组开发、再到CPU制造的完整IC产业链。　　 　　种种迹象表明，中国大陆将是新一轮芯片代工的主战场。美国和日本芯片制造商加速抢滩中国，实施新的战略布局。英特尔、IBM在上海和深圳建立研发基地，日本厂商纷纷把二手晶圆厂转移到中国，NEC、东芝、日立等芯片厂都在紧锣密鼓地扩大中国投资。中芯国际不仅要与台积电和联电正面交锋，而且还要应对外国兵团的冲击。　 　　中芯国际今年能排名全球第七，很大程度上是靠中国市场来拉动的。列强对于中国市场的觊觎，使得本来泾渭分明的市场变得混沌。随着代工厂商的日益增多，利润必然摊薄，订单将会更多地流向知名度高、制造工艺先进、质量稳定的大厂。台积电和台联电两个芯片巨头占据着超过70%的市场份额。对于中芯国际在中国市场的地位，势必会产生一些不确定因素。　 　　由此看来，代工不是中芯国际的发展方向，中芯国际选择了一条错误的道路。一旦与上游技术转让厂商的合作发生变故，中芯国际无疑缺乏足够的抵御市场风险的能力。中芯需要发展自己的技术。如不尽快提升综合竞争力，中芯国际很可能受困于对手的围剿。　 　　　　　　　　　　　　　上市圈钱后的思考　　 　　3月18日，中芯国际在香港和纽约两地正式上市。按照市场原本的预测，中芯国际开盘当日预计能上涨10%~20%。然而，中芯国际当天在香港上市的股票以2.475港元收盘，较2.69港元的发行价下跌8%。相比之下，由蓝筹股构成的恒生指数则仅跌了1.3%。此前，中芯国际在纽约上市的股票以17美元开盘，开盘即跌破发行价，最后以15.5美元收盘，跌幅达到11%。　　 　　号称今年第三大IPO的中芯国际，至今仍然没有一个触底反弹的趋势。美国证券银行已开始将SMIC（中芯国际）股票列为“抛出”，并将其在美国市场的股票价格估计为11.5美元，相当于香港股市的1.79港元的价格，预示了它还将在下滑14%。　　 　　有业界人士分析，中芯国际财务总监王武小珍关于财务状况的失言，导致了公司在股市上的低迷表现。也有人指出，美国对中国进口半导体产品征收歧视性关税的指责，并将诉讼提至WTO仲裁，也是中芯国际在股市上低迷表现的一个因素。　 　　但无论如何，中芯国际在股市上暂时还看不到反弹的迹象。这一表象的最重要原因还是来自于美国投资者和策略分析师的打压。有媒体分析，中芯国际的上市时间比较糟糕，处在市场高点，所以一开始的认购受到热烈追捧，而市场稍有一点波动就会影响其股价跌宕。　 　　美国的投资者和分析师认为半导体行业在2005年将达到最高峰，而之前的市场并不看好，并对于全球半导体行业的期望值进行了下调，这一观点导致了包括英特尔、台积电、中芯在内的半导体企业股价都受到下挫。　　 　　应该说，对于中芯国际在股市上的表现，人们议论得很多。然而，究竟上市圈来的钱将流向哪里，几乎无人提及。事实上，中芯国际上市圈来的钱，很大一部分将投入到基础建设项目。按照中芯国际最初的建厂方案，未来一共将建成6至9个工厂，加上办公及辅助设施，以及为员工建立的住宅区和学校，总占地面积超过62公顷。　 　　从中芯目前的发展状况看尚处于设备投入阶段，虽然已经有三个工厂投入量产，据内部人员透露，目前的产能并不能抵消投入的支出。从总体经营情况上看，中芯不仅不能回报股东，反而需要加大投入。因此，基建项目需要的资金，无疑会占去中芯上市募集的大部分资金，而刚刚通过股权交换方式获得的天津摩托罗拉生产线，虽然没有现金支付压力，但是需要初期的启动资金，这也需要从股市里输血。　 　　有业界人士分析，中芯国际可能会拿上市圈来的钱，投入到北京的3个芯片厂，生产12英寸芯片。然而，一条12英寸生产线的建成需要投入25亿美元，其中30%的资金用于购买动力设备、建造厂房，30%的资金用于购买工艺设备，这些总比占60%的资金投入是必需的，为15亿美元左右。 　　而且，即使北京的生产线能同时启动3条12英寸的生产线，按照中芯国际现在的实力，也拿不到足够的订单。12英寸是芯片业的高端项目，订单更多地流向知名度高、制造工艺先进、质量稳定的大厂，中芯国际这方面显然处于劣势。　 　　对于中芯国际而言，除了对于必须有3年持续盈利的中国大陆A股，在香港和美国上市其实并不麻烦。但是，上市圈来的钱怎么花，是一个棘手的问题。投资12英寸生产线，中芯国际显然有些吃力，这不是一个好决策；把钱全部花在基建项目上，势必会遭到来自股东的压力，恐怕中芯的高层也不情愿。究竟如何花股市上圈来的钱，确实是摆在张汝京面前必须解决的问题。　 　 　　　　　　　　　　　　　　　官司缠身：挥之不去的阴影　 　　所谓天下事合久必分，分久必合，用在中芯国际和台积电上再合适不过。商场没有永远的朋友，只有永远的利益。对于本来就交恶的台积电和中芯国际而言，撕破脸皮对簿公堂只是迟早的事。　 　　众所周知，张汝京曾在台湾一手创办世大积体电路公司，但世大积电大股东中华开发把世大卖给了台积电，却是在身为总经理的张汝京事先没有听到任何风声的情况下。双方的交恶由此产生，张汝京创办中芯国际，或者也有报复台积电的原由。　 　　面对中芯国际的挑战，台积电在未来的竞争中肯定不会轻松。阻止对手的最好办法，就是给对手设置障碍，台积电诉中芯国际侵犯其专利权，从某种程度上看，无疑是阻止中芯国际快速成长的步伐。　 　　2004年3月23日，台积电向美国北加州地方法院提交“新证据”，起诉港美两地上市的中芯国际以认股权作利诱，向台积电掌握技术机密的高层挖角，窃取生产技术。这项诉讼可追溯至去年12月19日，当时台积电就向台湾地方法院提出诉讼，当地法院随后向中芯发出禁制令，限制中芯聘请台积电的员工。 　　自从中芯国际提出上市的申请以来，和台积电纷扰的官司成为他们挥之不去的阴影。刘芸茜事件、台积电诉中芯挖角，频繁的官司一度严重影响了中芯国际的上市计划。很多人认为官司最终会走向和解，这也是此类官司的一般规律。然而即使真的和解，可以肯定的是，在此过程中中芯国际蒙受了巨大的损失。 　　项庄舞剑，谁都明白台积电的意思。台积电到松江投资、联电赴苏州，从企业经营策略上都是要遏制中芯。台积电和中芯一连串的事件，说明了台积电遏制中芯的决心。然而，张汝京能把中芯做到现在这个高度，当然不会就此妥协。台积电也并不存有利用专利官司，把中芯国际整跨的幻想，他们只是希望尽力阻挠中芯的上市集资计划，并为自己的大陆战略争取时间。　 　　官司事件的进展完全在人们的意料之中，中芯最终还是在香港和纽约上市，台积电在上海松江的项目也在运行中，双方都按着自己的既定轨道运行。然而，这并不意味事情就可以暂告一个段落。随着台积电、台联电在上海和苏州的项目正式运行，三方的摩擦势必加剧。　 　　台积电显然不会善罢甘休，双方的官司纠纷肯定会愈演愈烈。事实上，中芯国际是否构成技术侵权，或者台积电是否使用不正当竞争手段，滥用知识产权手段，这些都不重要。重要的是，中芯国际需要在游戏规则范围内，应对和反责对方的诉讼。　 　　纷纷扰扰的官司纠纷，无疑是中芯国际发展道路上最大的不确定因素。去年年底对台积电的诉讼，中芯方面的反应罕见地迟缓。而且迄今为止，除了3月7日公司向美国加州法院提出诉讼，提出撤消台积电的侵权指控的声明外，对于台积电的诉讼，中芯没有任何实质性的应对措施，始终保持缄默的做法一度让业界人士非常不解。　 　　而在上市前，中芯首席财务官王武小珍的失言事件表明，面对媒体和竞争对手，中芯国际缺乏必要的成熟心态。因此，如何以积极的姿态应对台积电的产权官司，已经是中芯迫切需要解决的问题。一旦处理不好，中芯国际随时可能受困于专利诉讼，陷入难以收拾的境地。