印度最大技术服务公司之一Wipro日前宣布，该公司拓宽了原有的IC设计服务内容，纳入了面向无厂半导体和IDM的后GDS服务。
目前，Wipro可能是印度唯一一家提供这种服务的公司。Wipro服务分公司Wipro
Technologies的VLSI/系统设计副总裁A.
Vasudevan表示，此项服务是半导体市场的战略性创新举措，这一业务正蒸蒸日上。公司将招收更多的工程师，尤其是测试和封装生产线。设在班加罗尔、Chennai、Hyderabad、Kochi和Pune的中心将提供该业务。
Wipro公司VLSI/系统设计市场经理Anuj
Sharma表示：“这将有助于缩短设计到硅片(design-to-silicon)周期并减少采用深亚微米技术的IC设计成本。在过去的18个月里，我们一直致力专有技术‘EagleWision’的拓展，为客户在GDS阶段增加价值。Wipro与IC制造生态系统内的印度和海外公司一起提供工程设计原型和生产支持服务。这些合作关系使客户能使用从0.35微米到65纳米的技术，及低引脚数封装如TSSOP和SOIC到先进的封装技术，以面向外形小巧及配高速接口的应用。”
据悉，Wipro实施了可测试性设计框架，采用基于脚本的方法生成合格的在硅调试期间首次运行的测试模式。
