英特尔公司设计与测试方案部总经理Siva Yerramilli日前在国际测试大会上表示，“在理想的世界里，校验数据与IC测试数据的重叠应该加以整合，从而分离的功能可以分享共同的信息。但目前两个界线之间没有任何联系。”

预硅片校验使用一些HDL来测试设计。后硅片验证采用一些自动测试设备(ATE)及系统测试来验证操作。与此完全割离的是，制造使用扫描和功能测试来提供go/no-go指令。在元件级，由于ATE和系统测试无法帮助定位错误，贯穿工程改变定单(ECOs)的纠错和改正因而困难重重。

Yerramilli表示，随着设计成本随工艺升级而日增，验证费用增长更猛。一个设计可能需要投入3000万美元，2/3用于设计和验证，1/3用于工艺。

如果设计和验证工作能协同工作，他们就能发现许多共同点。Yerramilli表示指出：“合作增加了测试的自信心，减少了产生任何新测试所必需的要付出的精力。”

Yerramilli在如何实现时建议，设计师在流片之前提供有关结构和设计资源及测试的信息。坏裸片的制造数据被用于识别测试孔和低良品率问题，整个数据循环流将设计意图信息传送到制造，并向设计师提供当前的制造信息。