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Cadence与TSMC合作推出90纳米RF工艺设计套件
http://www.cnele.com  更新时间:2007年01月09日  来源:电子工程专辑
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与台积电公司(TSMC)宣布,针对全新Cadence Virtuoso客制化设计平台,推出专属的台积公司的90纳米RF工艺设计套件(PDK)。90纳米RF工艺设计套件是全系列支持最新Virtuoso设计平台的工艺设计套件之一;Virtuoso客制化设计平台,可以让模拟、混合信号与RF应用的芯片设计更为精准。

台积公司设计服务营销处资深处长温国燊表示:“台积公司针对Virtuoso设计平台的90纳米RF工艺设计套件将提升产品效能与生产力,以及加速RF产品的上市时程。”

“台积公司的90纳米RF工艺设计套件的快速发展,证明了Virtuoso设计平台技术在混合信号与RF领域的创新设计,在设计人员心目中扮演了的重要地位。”Cadence产品营销公司副总裁Charlie Giorgetti表示:“我们期盼与台积公司合作开发更上层楼的工艺设计套件,搭配全新Virtuoso平台,以因应双方共同客户更多的需求。”

Virtuoso设计平台与台积公司的90纳米RF工艺设计套件,提供针对无线通讯等高成长IC市场的设计人员更多的支持。这个实现了数字与混合信号设计的完美整合,也提供了先进的工艺的技术支持。




  
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