中国大陆目前已成为全球汽车组装第二大制造基地，与此同时，汽车半导体组件市场成为晶圆代工厂积极抢食的领域。其中，台积电已率先抢得欧系车商Mercedes-Benz、BMW供应厂商认证，台联电近期则成立专责小组，积极与国际IDM厂接触，欲跨入汽车微控制器代工领域。

业内人士表示，台积电至今已展现不错成果，部份厂区已完成欧洲知名汽车品牌Mercedes-Benz、BMW生产认证，其所生产微控制芯片在汽车原厂严苛认证程序下已获采纳。事实上，台积电多年前便已预见未来汽车半导体组件市场将拥庞大商机，并透过与IDM大厂紧密合作网络，成功将其晶圆厂制程技术提升至汽车组件所需严苛标准，如温度及成品率等。

半导体业者指出，汽车半导体组件年逾100亿美元市场商机相当诱人，从车体控制、安全气囊、电动舱到后照镜等，1台BMW至少使用逾100颗微控制芯片，未来还将添加高档影音配备等外围设施；由于车厂对于质量、耐用度要求严苛，认证程序耗费时日，因此，晶圆厂获得认证便等同形成其它竞争者高进入障碍，加上全球汽车制造基地逐步转移至中国大陆，对于台湾地区晶圆厂来说大有机会。

至于台联电过去多半以间接转投资方式，切入汽车电子市场，例如持股的忆声主攻车用多媒体显示器市场，台联电色彩浓厚的宏诚、弘鼎创投入股汽车锻造铝轮圈制造商巧新，以及联电投资20%的富迪科技主攻车用免持式麦克风市场。另外，目前仍有少数持股的联发科，未来在大客户建兴宣布跨入汽车薄型DVD后，可望带入庞大商机。

值得注意的是，联电近期更双管齐下、试图在直接代工汽车半导体组件方面再接再厉，除替台湾地区车窗微控制芯片厂商盛群长期代工合作，近期更将角延伸至IDM大厂，频与IDM大厂洽谈车用微控制芯片代工订单。业内人士指出，台联电对于车用半导体组件始终维持浓厚兴趣，希望藉由替IDM大厂代工，与一线汽车品牌供货商联系，成为原厂汽车品牌半导体零件供货商之一。不过，台积电、台联电皆对相关客户的订单及合作事宜不予置评。