公司在今年下半年将推出代号为“star”、支持HyperTransport 3的处理器的计划已经尽人皆知，因此它计划在相同的时间推出支持HT3的芯片组也就没有什么好奇怪的了。

据channelregister网站报道称，西班牙语网站Chile Hardware公布的产品计划显示，AMD计划于今年下半年发布3款芯片组：高端的RD790+、中档的RX740+、入门级的RS740+。“+”后缀表明它们使用了升级版的Socket AM2+连接技术。

所有这三款北桥芯片将与AMD现有的SB600南桥芯片配合使用。RX740+被称作支持x16显卡适配器的PCI Express 2.0组件，但与AMD现有的中档芯片组RS690不同的是，它没有集成图形芯片。

高端RD790+支持双PCIe x16适配器、CrossFire，但不支持PCI Express 2.0。英特尔未来的顶级X38芯片组将支持PCIe 2.0。RD790+还支持x8 PCIe芯片组。

报道称，到2008年上半年，SB700南桥芯片将被应用在RS780芯片组。RS780芯片组没有集成图形显示芯片，集成有PCIe 2.0，将采用0.055微米工艺制造。

SB700支持12个USB 2.0端口、2个USB 1.1端口、6块SATA硬盘，它还支持电源管理技术和HD音频技术。有趣的是，SB700还在ATA总线上集成有一个Flash模块，显然是为了支持Windows Vista的ReadyDrive Flash缓存技术。(c001)