据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示，2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并且还进一步扩大了领先优势。

台积电去年创收97亿美元，市场份额扩大到了45.2％。据Gartner统计的数据，2006年芯片产业总收入约2600亿美元，其中代工领域占了近四分之一。

2006年台积电扩大了相对于多数竞争对手的领先优势，这其中包括位于第二位的台联电（UMC）和位居第五位的IBM。台联电的市占率下滑到了不足15％，而IBM则下降到了5％以下。 IBM同时也生产自己销售的芯片，但Gartner没有在将这个收入计入它的报告。

Gartner的报告显示，芯片代工行业增长最快的两家公司一个是新加坡的特许半导体，另一个是韩国的东部半导体(Dongbu Electronics)。两家公司去年的营收均增长了三分之一左右。

特许半导体在业内的排名超越中芯国际，重新夺回了它多年前丢失的第三这个位子。东部半导体的排名由2005年的第8位上升到了第6位。

Gartner称，去年芯片代工产业整体收入增长了16.7％，达到215亿美元。

以下为Gartner评出的2006年十大芯片代工厂：

1. 台积电

2. 台联电

3. 特许半导体

4. 中芯国际

5. IBM

6. 东部电子

7. MagnaChip半导体

8. 世界先进积体电路(Vanguard)

9. 上海华虹NEC电子有限公司

10. X-FAB Silicon Foundrie