中国台湾地区半导体产业在上下游垂直专业分工的策略推动下，产业规模不断扩充，渐臻至成熟。预期2007~2009年景气持平发展的情境下，新增需求人数分别为13,600、16,700、5,500人，三年共计3万5,800人。其中以IC设计工程师、工艺工程师、设备工程师等职务需求最大。
根据工研院IEK调查，中国台湾地区IC设计产业蓬勃发展，家数与产值皆仅次于美国；IC制造业更靠着晶圆双雄在全球持续雄霸；下游的封装业也因上游优异的制造与代工能力，产值居于全球之冠。预估2006~2009年我国IC设计产业产值年复合成长率(CAGR)为14.4%；IC制造产业为10.9%；IC封装产业为14.2%；IC测试产业为11.8%。
在市场需求的带动下，IC产业对于职务的需求与专业技能整理如下表。在IC设计产业，以IC设计工程师职务需求最高，其次为系统应用工程师、系统设计工程师；IC制造产业以工艺工程师职务需求最高，其次为工艺整合工程师、良率提升工程师；IC封测产业则以设备工程师职务需求最高，其次为研发工程师、工艺工程师、测试工程师/应用工程师。
半导体产业职务需求排名及专业技能需求(资料来源：工研院IEK
(2006.11))
工研院IEK预估未来三年，半导体产业会渐渐由8吋晶圆转为12吋晶圆，而南部科学园区因新增部门或生产线的关系，对于科技人才的新增需求会明显增加，而竹科则以递补流动性需求为主。一般而言，在厂商扩厂或扩编人力时，对于社会新鲜人的需求较高。反而在递补流动性人员时，会以具有工作经验，能迅速上手的人才为主。
此外厂商在招募研发类工程师时，会希望应征者拥有硕士、博士的学历，也比较偏好知名学校的毕业生；反之工程类工程师则只要大学学历即可。通常经过3~5年工作时间后，员工学历的迷思也会慢慢淡化，转而以工作实务经验为主。因此建议大学应届毕业生，应避免眼高手低、骑驴找马的就业心态，可考虑自己的兴趣与专长，选择适合的职务，并且努力学习，累积实务经验，建立自己在就业市场的竞争力。
