台湾地区最大的晶圆代工厂商台积电近日宣布，将在5月开始在原型验证方面采用55纳米工艺，初期计划每两个月提供一次。

台积电表示，55纳米制程比其包括I/O和模拟电路的成熟的65纳米技术线性缩小了90%，从而将比65纳米制程大幅节省成本，同时提供相同的速度，并把功耗降低10-20%。

在第一阶段，55纳米逻辑系统将在台积电所谓的“虛拟特快车”(CyberShuttle)项目中提供，包括通用(GP)和消费(GC)平台。55GP将于5月开始初步生产，随后在今年稍晚的时候生产55GC。

台积电表示，由于55纳米制程是直接缩小，因此知识产权(IP)提供商可以利用现有的库和65纳米设计，风险及投入极低。

台积电的企业开发副总裁Jason Chen表示，该公司已经与主要客户和IP提供商就55纳米制程进行接触，并将继续简化其CyberShuttle计划以便于客户采用。该计划允许多家客户和IP提供商在试运行时分担一个光罩的成本和原型晶圆。

台积电初次提供65纳米虛拟特快车服务是在2005年10月。