作者:莫大康

中国的半导体制造业在过去的5年以及可预见的未来，都是全球投资增速最快的热点地区之一。过往的5年(2002年-2006年)，中国晶圆制造设备的投资增速居世界之首，而未来3年(2007年-2009年)的投资预期可能超过以往5年的总和；中国半导体材料市场也同样保持了令人瞩目的高速增长，预计2003年至2008年的年复合增长率将达51%，同样高居世界第一。相信随着2008年北京奥运会的到来，将为中国的电子和半导体市场带来更高的增长预期。日前举办的2007年中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会（SEMICON China 2007)，很好地印证了这一点。今年的展会再创历史最大规模，参展厂商达1050家。

产业链更趋完善

支撑业蓄势待发

此次展会的内容覆盖晶圆加工和制造设备；晶圆加工材料；测试、装配及封装设备；测试、装配及封装材料；子系统、元件、辅助材料及部件；以及新兴技术及市场：纳米技术、微型机电系统、可再生能源应用等六大领域。

SEMICON China 2007令人瞩目的亮点还包括具有权威性的市场论坛以及高层对话。内容涵盖了从IC设计到晶圆制造以及封装测试产业的热点话题，如晶圆制造技术、RoHS、半导体物流、半导体进出口管制、设备本土化、知识产权保护及新兴科技等。

中芯国际总裁张汝京谈到，中芯国际在上海的300mm晶圆厂将在今年6月开始设备安装，其与武汉市政府以代管模式建设的300mm厂也将在今年的第四季度开始设备安装。日本东京电子董事局主席Terry Higashi谈到，未来半导体产业的推动力将来源于不断扩大的市场、推陈出新的产品以及半导体芯片在各类终端产品中的比重进一步加大。美国Lam Research总裁Steve Newberry谈到，设备公司要积极利用本地人才和制造能力，培养本地技术能力，通过知识管理战略加速关键技术转换为制造能力。美国诺发系统董事局主席及总裁Rick Hill更是大胆地预计，未来4年中全球将新增57家以上的晶圆厂，有可能会有一部分落户在中国。美国KLA-Tencor总裁Rick Wallace建议设备厂商，在新的形势下一定要有自己的战略选择，在市场选取、追求低成本制造与巩固性能优势等方面要“有所为，有所不为”，实现差异化。

经过几年来培育的本土半导体设备工业，无论从产业链的完善及成长将开始驶入快车道。例如北方微电子的8英寸刻蚀机及北京中科信电子装备公司的8英寸离子注入机已开始进入批量生产阶段，并已得到中芯国际及日本厂家的订单；中微半导体(上海)的12英寸刻蚀机及CVD设备己进人国际顶级大厂，正在进行工艺的验证阶段；深圳格兰特能提供后封装的系列设备。

另外更为可喜的是这些设备在国内采购的材料及零部件比例正日益提高。这样做不但降低了生产成本，而且迅速提升了本土半导体设备的实力并完善产业链。预计随着中国芯片制造业的成熟与成长，设备及材料工业将迎来又一个良好的发展机遇。


全球产业链转移加速

为国内企业带来新机遇

目前，全球半导体工业的增长态势变得平稳并有所减缓，产业链转移加速，突出表现在全球最大的半导体设备供应商，美国应用材料公司于3月21日宣布，将投资8300万美元在西安修建第一个产品开发中心。应用材料公司CEO迈克尔•斯普林特(Michael Splinter)表示：“我们在中国正由简单的销售和服务向技术开发和外包转型。应用材料公司的产品开发中心将建在西安。在建设开发中心的第一阶段，公司将投入3300万美元；在随后的第二阶段，即未来的两到五年内，公司将再投入5000万美元。”另外，全球最大的芯片制造商英特尔将在大连投资25亿美元，兴建12英寸90纳米的芯片制造工厂。

这一切都表明中国的产业环境正处在一个极好的发展时期，对于下一步中国半导体业的发展有积极的示范作用。中国将积极有效地利用这段良好时机，提升自身的竞争能力，而不能让它擦肩而过。

本土化提上日程

设备企业须拓宽视野

设备业的需求可能会有上下起伏，而零备件的需求永远呈上升态势。所以设备、材料及零部件的本土化早已提到议事日程。经过近两三年的努力，中国半导体设备制造商也已获得多项专利申请，尤其是零部件、材料的本土化采购逐年上升，表明自主创新已经有了良好开端。

相信随着国家税收政策的改善，零部件及材料的国产化率的提升，中国半导体设备及材料业定会有新的起点。

作为上游的半导体设备及材料工业，由于起点高及垄断性强，在一定程度上阻碍新加入者入行。目前阻碍中国半导体设备及材料工业迅速进步，主要有两个难点，即设备厂自身缺乏工艺制程的试验条件，基本上要依靠芯片制造厂来做设备的工艺验证及考核。另外，设备厂也缺乏足够资金与实力，建立一套24小时在线能满足客户需求的技术支持与零备件服务体系。

这一切是全球半导体设备业发展中的共同现象，需要足够时间的磨合。尤其在目前大部分中国芯片制造厂赢利状况还不十分好的情况下，即便真有支持本土设备工业的愿望，但由于经济实力不济，也难能两全其美。

因此，本土设备企业可以从局部寻找突破点，如刻蚀机、离子注入机、立式扩散炉，以及后道封装设备等作为突破口，另外，也可拓宽视野积极发展太阳能电池、LED、LCD行业以及电力电子行业等使用的设备。这些行业对于设备的精度及技术水准要求没有集成电路那样高，而且起点差距相对小，很有可能是中国半导体设备及材料工业的另一个主战场。

当前还有一个很大有利点是中国可以积极进入各类设备的维修服务体系。不仅可以解决部分就业问题，更主要的是中国工程师的素质并不差，如果从海外派遗有经验的工程技术人员，一则费用太高，二则也不可能及时。另外，利用国内维修人员对于降低芯片制造厂的运行成本也极为有利。所以通过设备的维修服务定能锻炼和培养一大批设备骨干人才，也是现阶段马上可以收到效益的途径之一。

国家“十一五”规划中的12项重大专项中有两项涉及集成电路制造工艺及设备，表明国家已下更大的决心来突破。但是，半导体设备及材料是工业发展的重要基础，是个系统工程，需要产业链之间的协调发展，也包括观念和人才培养等方面，需要一定时间来逐步提高，其间离不开国家在政策及金融方面的大力支持。相信在全国上下共同努力下，尽管困难不少，但是一定能取得更大的进步。