根据MII和CSIA统计，2006年中国大陆已生产IC355.6亿块，比2005年增长36.2%；IC总销售收入达1,006.3亿元(约折合125.8亿美元)，比2005年增长43.3%。其中封装测试业、芯片制造业和设计业的销售收入分别为511.6、308.5和186.2亿元，分别增长了48.3%、32.5%和49.8%，封装测试业销售收入占了总销售额的50.8%，设计业和封装测试业增长较快(见图1)。

2006年中国大陆IC产业的主要亮点是：1. 由于几个大型新建项目建成投产及现有企业的大幅度扩产，封装测试业加速发展。2. 国外市场对IC需求强劲，使IC出口量值高速增长。据海关统计数据分析，出口量和出口额分别增长了49.4%和41.9%。2006年中国大陆实际出口IC(不含来料加工和国产复进口)242.85亿块，出口额达107.26亿美元，分别占国产IC总销量的70.0%和总销售额的85.2%(见图2)。3. 芯片制造业整体水平进一步提升，国内12英寸和8英寸芯片生产线达到12条，占总生产能力的60%以上，已成为国内芯片制造业的主体。4. 珠三角IC产业迅速增长，2006年的增幅达55.8%，远高于长三角和环渤地区。

预计2007年全球对IC的需求将继续增长，中国政府将继续出台扶持国产IC产业发展的政策，为中国大陆IC产业的发展提供良好的发展环境。预计2007年大陆IC产业将以38.6%的速度增长，总销售收入将达176亿美元(见图2)。

图1：2003-2006年中国大陆国产IC产量及2007年预测。

图2：2003-2006年中国大陆国产IC销售额与出口额增长。