美国飞思卡尔半导体和意法半导体公布了双方联手开发汽车用半导体的进展情况。两公司于2006年2月宣布开始进行联合开发。预定于2008年第一季度开始样品供货最初的成果——联合开发的MCU。该MCU采用90nm工艺制造。  

    在宣布将展开联合开发后，两公司一直在致力于基于“Power”架构的、包括动力传动系统、底盘、马达控制及车身系统在内的车载应用产品的开发。另外，两公司还表示一直在设计、制造90nm工艺嵌入闪存的测试芯片。参与联合开发的工程师大约有130名，这些工程师在两公司位于意大利那不勒斯、那不勒斯米兰郊外的Agrate、巴西圣保罗及印度新德里的设计中心进行相关工作。  

    除此之外，联合开发成果还包括最近发表的通用MCU架构的平台设计。通过使用面向特定应用优化后的周边电路组件，可同时派生出多种产品。利用该方法能够缩短产品投放市场的前导时间，能比较容易地实现两公司“将Power架构应用于车载用MCU”的目标。