据市场调研公司Gartner，2006年全球半导体合同装配与测试服务(SATS)市场增长26.5%，达到192亿美元。外包比例升至占总体半导体封装市场的43.5%。

日月光半导体制造股份有限公司(ASE)仍然是该市场中的龙头厂商，市场份额为15.8%，并成为年营业额超过30亿美元的第一家SATS供应商。


安靠科技(Amkor Technology)在三大厂商中增长最快，销售额增长30%以上，达到27亿美元，市场份额为14.2%。


SPIL仍处于第三的位置，市场份额为9%，其后是STATS ChipPAC (8.4%)和UTAC(3.3%)。其它供应商的合计市场份额为48.6%。


UTAC的销售额为6.38亿美元，其中包括2006年收购曼谷NS Electronics所带来的营业额，它的排名从2005年的第七升至第五。


Gartner的半导体制造与设计研究部研究副总裁Jim Walker表示：“SATS市场增长速度2006年再度超过总体半导体市场，反映出芯片级封装(CSP)、倒装封装、系统封装(SiP)和3D装配强劲扩张所导致的外包服务增长。”