比利时汽车芯片制造商Melexis与台湾地区代工厂UMC合作，采用UMC的0.18微米eFlash工艺和eFlash macro生产出首批产品，适合各种汽车应用，如传感器。

Melexis与联电在这项产品的研发上已经合作多年，此项芯片目前已经送至车用模块制造商进行装配。Melexis在车用IC领域的经验超过十年，产品有传感器IC(包括霍尔传感器、光学传感器、红外线传感器与MEMS传感器)、通信IC (低功耗RF、RFID与Automotive BUS)，电子马达、LED致动器(actuator)芯片以及ASIC。

Melexis公司 CEO Rudi de Winter表示这款0.18微米芯片对该公司非常重要，有助于该公司提供汽车SoC。