我们对今年国内外封装市场还是比较乐观的，虽然在年初，受上游厂家压缩库存的影响，封装市场增速放缓，但第二季度以来，半导体市场需求逐渐恢复重又呈现旺盛景象。预计未来几年，随着国际半导体产业布局的加速调整，外资在我国内地的新建、扩建封装测试项目不断增加，同时，我国内地封装测试企业技术水平与生产规模也在不断提高。因而，无论从我国内地封装测试业的发展来看，还是从封装市场的需求来说，总体形势是向好的。虽不能排除市场需求的正常波动，但波动的幅度不会很大，趋势是上升的。
近几年国际半导体巨头对我国内地封装业的发展趋势是看好的，产业布局及调整的速度在加快。同时我国台湾封装企业的西进步伐也在加大。在这种形势下，内地封装企业的发展空间不是缩小了，而是扩大了。首先，随着国际封装业大公司的加入，使内地封装业形成了“群聚效应”，行业的整体技术水平和生产能力有了大幅提高，这样可以吸引厂商将其产品拿到内地来封装测试。其次，由于半导体封装技术并不是新技术简单地淘汰旧技术，而是多代技术并存、共同发展。因而，内地封装企业虽与国际封装巨头在技术上存在差距，但只要发挥自身优势，形成与国际封装巨头间的错位经营与互补，就可以得到更好更快地发展。再有，目前我国台资在内地所建封装企业的产品档次还较低，这就为我国内地封装企业大力发展如MCM、BGA、CSP、3D、WLP等先进封装技术创造了良机，我们应抓住机遇期，花气力去追赶、去超越，形成具有自主知识产权的先进封装测试技术及产品，以缩小与国际封装巨头间的差距。
一家企业的发展壮大与当地政府的大力支持密不可分，而整个封装产业的发展，同样与国家产业政策的扶持关系密切。由此可见，国家产业政策的支持是快速发展半导体封装测试业的一个必要条件。在目前国际封装巨头纷纷布局中国内地的关键时期，产业政策的扶持对我国内地封装测试企业的发展尤为重要。因此，我认为，政府部门应给予集成电路封装业与集成电路设计制造业同样的政策和扶持，积极引导并从资金上支持我国内地封装测试企业开发具有自主知识产权的先进封装测试技术，以提高我国内地封测企业在中高端封测市场的竞争实力。
未知
