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Cymer公司(San Diego)推出其最新的193-nm光刻光源。XLR 600i是第一种90W氩氟化物(ArF)激光光源，据Cymer公司介绍，其设计使批量沉浸和在32nm及其以上工艺节点的双图案光刻成为可能。XLR 600i基于Recirculating Ring架构，这种架构取代了传统的功率放大级。6-KHz XLR600i产生经改进的脉冲能量稳定性，从而改进了对关键尺寸(CD)的控制。通过气体寿命延长(GLX)技术，XLR 600i把气体再次填充的频率减小了10倍，因此，为已增加的晶圆生产输出量而提高了纯激光的可用性。

在度量衡的前沿， KLA-Tencor公司(San Jose, Calif.)推出了SURFmonitor模块，这种模块扩展了Surfscan SP2未成型表面检查系统的功能，使之不仅仅能进行传统的缺陷检查，而且能够监测工艺变化和漂移。SURFmonitor系统被设计为测量裸晶圆或覆盖膜表面形态的变化。这关联到大量的工艺参数，如表面粗糙度、颗粒尺寸和温度。SURFmonitor在不到一分钟的时间内，创建详细的、具有亚埃可重复性的全晶圆参数图，与此同时，缺陷信息也被收集起来，从而使代工厂能够同时监测工艺可变性和缺陷率。

此外，KLA-Tencor还推出了高分辨率表面地形图成型系统HRP-350，把重要的测量性能扩展到45nm这一代半导体器件。HRP-350系统为芯片制造商提供了监测横向和垂直方向极小尺寸的能力，其特色在于具有小到为20nm半径的金刚石指针和用于增强测量灵敏度的更低噪声的平台。

另外一个玩家Xitronix公司(Austin, Texas)在Semicon West上将推出XP450活性剂和应变测量工具。这种产品让半导体制造商能够定量地确定在半导体制造工艺中的关键步骤是否已经成功地完成。Xitronix公司的技术和产品，为先进半导体器件的制造商提供了直接、快速和无损地提取在制造过程期间半导体纳米结构的电/光特性的能力。

“XP450为AMD和IBM之类的制造商提供了最佳的前端工艺控制的能力，”Xitronix公司的首席执行官Judd Chism在发言中说，“在当今复杂的制造环境中，这种度量衡绝对是重要的。Xitronix的光反射技术已经被证明是有效的，能够精确地提取在超浅节点中的活性搀杂物和在超薄应变硅层中的应变的特征。”

在晶圆处理的前沿，Alcatel SA (Paris)已经选择了Brooks Automation公司销售其新的DRIE/PECVD工具群，瞄准的是MEMS和3-D封装应用。Alcatel公司的AMS 3200是由一群工具构成的平台，有三个定位可用于各种工艺模块； AMS 4200是由量产工具群构成的平台，具备处理四个工艺模块的能力。

与此同时，New Wave Research公司(Freemont, Calif.)将发布与半导体晶圆划线、故障分析和LCD修补有关的三种基于激光的系统。AccuScribe 2112和2150高速晶圆划线系统提供每小时12片晶圆的吞吐量，比它们的前一代产品AccuScribe AS2000FX提高20%以上。全自动的2150几乎与2112相同，但是，还包括自动从它们的盒子来回加载和卸载晶圆的功能。2150完全不需要操作员。

在材料前沿，DuPont Electronic Technologies已经加盟IMEC，成为其45nm和32nm技术发展计划的行业会员。该计划涉及清洁、污染物控制和先进的互连。在最初的两年计划期间，DuPont Electronic Technologies下属的ELC Technology将提供常驻的技术人员并将完全负责与IMEC接洽。此外，EKC将利用IMEC技术来测试最新开发出来的后蚀刻剩余物去除剂。

InterCrossIP Management LLC已经跟位于苏格兰Dundee的一家专业化学材料制造商Ceimig有限公司以及位于加拿大British Columbia的伯纳比的Simon Fraser大学签署许可协议，以实现基于有机金属前体的薄膜沉积技术平台的商业化。这种称为光化学金属有机沉积(PMOD)的技术在集成电路的印刷和生产过程中有优势。PMOD已经被用于沉积：薄金属层，如金和铂；金属氧化物，如Al2O3、ZnO和TiO2；混合金属氧化物，如BaTiO3、PZT和ITO。这些材料可以被直接组成线宽小于5nm的图案。

针对特殊领域的应用，InterCrossIP寻求有兴趣做PMOD技术独家全球从属许可的团体的询问。此外，InterCrossIP可以安排针对特定应用的开发和样品。