| Sokudo推45nm制造新工艺，实现更高生产能力 |
| http://www.cnele.com 更新时间：2007年07月20日 来源：电子工程专辑 |
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Sokudo公司推出用于45纳米及以上制造节点的涂布/显影系统RF3S，提供小于0.8纳米、3
sigma临界尺寸
(CD)的均匀性和低于每平方厘米0.1缺陷的沉浸缺陷密度，具有每小时180晶片的吞吐能力。
RF3S根据应用可提供biased heater和isothermal技术。 Sokudo公司CEO Takashige Suetake表示，RF3S综合了Dainippon Screen和Applied Materials的技术，提供涂布/显影工艺和沉浸缺陷控制。RF3S是在成熟的RF3平台的基础上开发的，为客户提供各种沉浸和高级干法平板印刷应用的工艺功能，具有更高的生产率。 Sokudo是日本的Dainippon Screen Mfg.公司和美国的Applied Materials公司的合资企业。 |
 
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