Sigrity公司近期推出一款名为OrbitIO Planner的EDA解决方案，它支持IC、封装和印制电路板设计的动态I/O规划。该工具是Sigrity现有信号和功率分析产品的补充，也架起了通往该公司三维封装设计工具的一座桥梁。

目前的方法学需要IC、封装和板I/O的独立模型和数据库。这种巴别塔(Babel)型的信息为设计提供了一个交互方法，并且需要各个领域的数据进行广泛的转换。Sigrity表示，最大限度地缩短交叉和网络长度的工作可能需要的时间远远不止一个月。解决散热、功率和信号完整性等问题可能会轻易地再增加一个月的时间。

OrbitIO Planner可以满足I/O规划作为整体系统设计的一部分的不断增长的需求，从而能够评估和传递各个领域的数据。“随着速度和复杂性的增加，I/O规划对于整体系统设计而言正变得越来越重要，”Sigrity总裁Jiayuan Fang表示，“现有的方法学无法满足从祼片到封装和板的交互问题，特别是在高速接口中。”

特别是由于封装和电路板寄生元件对系统级性能的影响，系统级电子层面正变得越来越重要。I/O布局、电源-接地布局，以及IC上的电源-接地环路不仅影响信号和功率完整性，还会恶化可布线性问题。不经过全盘的规划，即使将电源设在去耦电容上也可能是一个大难题。

OrbitIO Planner适用于多种封装配置，其中包括系统级封装(SiP)和堆叠式封装(PoP)的堆叠应用。此外，它还支持线邦定、倒装式封装、表面贴装和混合裸片附着等封装技术。目前的OrbitIO版本以Java语言编写，支持物理规划，并且可以在单个Linux或Windows工作站上运行。

该工具计划在2007年第三季度发布，价格从一年期授权58,000美元起。

Tets Maniwa